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大陸占應用材料第2季度營收比重自一年前的21%跳升至43%，韓國、臺灣地區、美國占比分別自一年前的24%、22%、17%降至15%、15 %、13%。應用材料公司預計 2024 財年第三季度凈收入約為66.5 億美元, 加或減4億美元，預計非 GAAP 攤薄每股收益在1.83-2.19 美元。盡管面臨一些客戶暫停訂單以消化現有庫存的挑戰，應用材料仍然受益于晶圓制造設備需求的增長，這些設備用于生產人工智能（AI）芯片。公司執行官Gary Dickerson表示，盡管今年可能不是顯著增長的一年，但他對AI相關芯片的長期前景持樂觀態度，并預測AI處理器的硅消耗量將迅速超越智能手機和個人電腦行業。

兩種方法程序1：采用RS-232C的com端口2：USB口來，plc上有兩個接口，一個是圓形的九針口，一個是miniUSB口，如下圖所示：黃線插圓形口，藍線插小方形口。程序編好后，如果采用RS232com口使用黃顏色線，在PLC軟件中，在導航中雙擊連接目標：在左上角的計算機側I/F一排的SerialUSB，雙擊它：選擇個RS232C，選擇好com口,如果不清楚是哪個com口，打開電腦設備管理器找到端口(COM和LPT)就出出現連接的com口選擇完后確認點擊通信測試：連接成功，點擊確定。
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雖然部分半導體領域的需求正在恢復，但復蘇的步伐并不一致。目前需求的設備包括人工智能（AI）芯片和高帶寬（HBM）存儲芯片，這導致這些領域的投資和產能都在增長。然而，AI芯片對IC出貨量增長的影響仍然有限，因為它們主要依賴于少數關鍵供應商。


TechInsights市場分析主管麥托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半導體需求喜憂參半。生成式AI需求的激增推動了存儲和邏輯芯片的回升，但模擬、離散和光電芯片的需求有所回調，原因是消費者市場的復蘇緩慢以及汽車和工業市場需求的減弱。麥托迪夫認為，隨著AI邊緣計算預計將刺激消費者需求的增長，半導體產業有望在下半年實現復蘇。汽車和工業市場也有望在今年晚些時候恢復增長，這得益于利率下降提振消費者購買力以及庫存的減少。