高價回收芯片KLUBG4G1ZF-B0CQ



日本電信商軟銀宣布，將在2024-2025年度期間砸下1,500億日圓擴增AI算力基礎設施，目標將AI算力擴增至現行的約37倍，日本將對軟銀上述AI算力擴增計劃補助421億日圓。此次計劃新建置的AI算力基礎設施將采用包含款Blackwell架構GPU在內的英偉達加速運算平臺，軟銀也將成為Zui早導入NVIDIA DGX SuperPOD平臺(搭載DGX B200系統)的企業之一。包含DGX B200系統在內、此次新建置的AI算力基礎設施整體算力將達25EFLOPS，屆時軟銀整體算力將達現行(0.7EFLOPS)的約37倍。
隨著汽車系統集成度不斷提升，各類傳感器與MCU的廣泛應用對車載功能單元的數據與程序存儲均提出更高性能、更低延遲要求。具體而言，汽車熄火駐車后，主控電子系統隨即關閉，再次啟動時，ADAS系統界面需迅速呈現，要求SPI NOR Flash具備快速讀取代碼的能力，以確保系統即時響應。同時，隨著車載、工業、智能家居等領域應用的不斷擴展，代碼量與復雜度不斷提升，對SPI NOR Flash的存儲容量提出更大需求。
805典型應用電路8XX系列集成穩壓器的典型應用電路如下圖所示，這是一個輸出正5V直流電壓的穩壓電源電路。IC采用集成穩壓器7805，CC2分別為輸入端和輸出端濾波電容，RL為負載電阻。當輸出電流較大時，7805應配上散熱板。下圖為提高輸出電壓的應用電路。穩壓二極管VD1串接在78XX穩壓器2腳與地之間，可使輸出電壓Uo得到一定的提高，輸出電壓Uo為78XX穩壓器輸出電壓與穩壓二極管VC1穩壓值之和。
半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

萬丈高樓平地起，電工看電路圖是需要一定的知識積累的，:單相電和交流電，電路的基本原理，電流的方向，電壓的計算，額定功率的定義等等，這些基礎的電工理論知識都需要積累，因為這是基礎的基礎。掌握了一定的理論知識，還必須要弄清楚電路的元器件組成和作用。一般而言，電路圖都是由熱繼電器，，交流接觸器，按鈕開關，時間繼電器，行程開關等等元器件構成，要首先認識這些元器件，明白元器件在電路中的作用。:熱繼電器在電路中主要起到過載保護作用，熔斷器主要起到短路保護作用。

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