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旺宏電子4月營收21.18億元（新臺幣，下同）、月增0.2%、年減29.6%，累計前4月營收為78.78億元、年減22.1%，旺宏電子3D NOR Flash已于去年完成芯片測試，其中以4Gb產品進度Zui快，預估在今年下半年進入市場，并于明年量產。旺宏強調，原有的NOR Flash產品在市場上約有2成的占有率，研發的3D堆疊方式產品將瞄準車用等高利基型市場。3D NAND Flash新品，目前則在Zui后制程調整階段，主要出貨給任天堂游戲片使用，預期今年下半年完成送樣，并在明年下半年開始挹注收益。此外，旺宏電子與IBM合作開發的SSD以300多層3D NAND Flash堆疊，預計開發期需要三年時間，未來公司的晶圓廠將會著力于生產3D NAND Flash，控制芯片則會委外代工。
美光AI服務器展望：美光認為2024年整體服務器出貨量將同比增長中到高個位數，其中AI服務器同比增長更高，傳統服務器的增長將是溫和的，而GPU平臺采用的HBM容量穩步增長，如一些新GPU平臺搭載的HBM容量進一步增長33%至192GB。HBM產能策略：美光目標是在2025年其HBM的市場份額與DRAM的份額保持一致，而HBM產量增加將限制非HBM產品的供應增長。在整個行業范圍內，同一技術節點下生產相同數量的Bit，HBM3E消耗的晶圓供應量約是DDR5的三倍，HBM的強勁需求以及HBM產品路線圖的持續發展，將導致終端市場DRAM供應出現緊張現象。HBM產品發展：美光已開始出貨HBM3E產品，將供應至Nvidia H200 Tensor Core GPU，正與多個客戶在其他平臺進行認證。美光2024年HBM產能已售罄，2025年絕大多數供應已被分配，部分價格已確定，預計HBM3E 12H將在2025年大量生產并增加更多的產品組合。
每次測量前必須調零，換歐姆擋后也要調零。被測電阻不能帶電，若電路有電容器，應先將電容器放電。c。測大電阻時，不能用手接觸導電部分，否則會給汲J量結杲帶來嚴重誤差。d。萬用表的電流是從“—”端流出的，即“—”端為內附電池的正極，“＋”端為內附電池的負極。e。測晶體管電阻時應將測量量程放在R×100或R×1k擋。若用R×1或R×10擋測量可能會燒壞晶體管，若用R×10k擋測量，則有可能會擊穿晶體管。
半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

FX1N/FX2N/FX3U即可以作為主站，也可以作為遠程設備站使用。此種通訊因為要加CC-LINK通訊模塊，所以成本較高。在CC-LINK網絡中還可以加入變頻器伺服等符合CC-LINK規格的設備。N:N網絡連接N:N網絡連接連接圖如下：1）通訊對象為FX1S、FX1N、FX1NFX2N、FX2NFX3U、FX3UC系列PLC之間。這些PLCZui多可以連接8臺。在這個網絡中可以通過由刷新范圍決定的軟元件在各PLC之間執行數據通訊，并行可以在所有的PLC中監控這些軟元件。

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