需求內存顆粒KLM8G1GESD-B04P



日本官民合作設立的半導體研發/制造/銷售公司Rapidus，于本月15日宣布與美國新創企業Esperanto Technologies簽署合作備忘錄(MOC)，共同研發和制造用于數據中心的低功耗AI芯片。隨著社會進入以生成式AI為代表的成熟AI時代，數據中心的耗電量不斷增加，據能源署(IEA)預測，到2026年數據中心的電力需求可能達到約1,000TWh。
隨著汽車系統集成度不斷提升，各類傳感器與MCU的廣泛應用對車載功能單元的數據與程序存儲均提出更高性能、更低延遲要求。具體而言，汽車熄火駐車后，主控電子系統隨即關閉，再次啟動時，ADAS系統界面需迅速呈現，要求SPI NOR Flash具備快速讀取代碼的能力，以確保系統即時響應。同時，隨著車載、工業、智能家居等領域應用的不斷擴展，代碼量與復雜度不斷提升，對SPI NOR Flash的存儲容量提出更大需求。
DCS和PLC控制器的差別DCS和PLC控制器的主要差別是在開關量和模擬量的運算上，即使后來兩者相互有些滲透，但是仍然有區別。80年代以后，PLC除邏輯運算外，也增加了一些控制回路算法，但要完成一些復雜運算還是比較困難，PLC用梯形圖編程，模擬量的運算在編程時不太直觀，編程比較麻煩。但在解算邏輯方面，表現出快速的優點。而DCS使用功能塊封裝模擬運算和邏輯運算，無論是邏輯運算還是復雜模擬運算的表達形式都非常清晰，但相對PLC來說邏輯運算的表達效率較低。
半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

接地引腳：作用是將集成電路內部的地線與外接電路的地線接通。集成電路一般具有一個接地引腳，電路圖中在引腳旁標注“GND”字符。接地引腳外接電路的明顯特征是：直接與電路圖中的地線相連接，或者直接會有接地符號。當然有些集成電路可能有多個接地引腳，如上圖，集成電路內部的前、后級單元分別有自己獨立的接地引腳。有些集成電路用內部單元電路中閑置不用的信號引腳接地，以保證整個集成電路工作的穩定性。（版權所有）當然這樣的接地不是真正的接地引腳，但在分析電路時可以不作嚴格區分。

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