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SK海力士的合同負債從去年第四季度開始急劇增加。查看SK海力士2020年至2022年的業務報告，合同負債從未超過1萬億。SK海力士2020年至2022年的業務報告顯示的合同負債分別為964億韓元、1254億韓元、3456億韓元，去年第四季度和今年季度的合同負債分別為1.5851萬億韓元和2.7549萬億韓元。業界推測，連續兩個季度合同負債的劇增可能與英偉達等主要客戶的HBM預付款有關。實際上，SK海力士為了去年下半年擴大HBM3E生產能力（CAPA），從英偉達那里獲得了大規模的預付款。
上周，SK海力士在其一川R&D園區舉行了大規模的記者招待會。在這次會議上，發布了與HBM相關的投資計劃、AI半導體路線圖等。雖然發布的大部分內容已經為人所知，但這次招待會本身在行業內具有重要的意義。特別值得關注的是，SK海力士宣布將在2025年下半年生產HBM4 12層產品，這比原計劃提前了一年，這被視為在HBM市場上爭取競爭優勢的戰略舉措。
兩臺變頻器同步控制的問題，要求兩臺變頻器都要具備矢量控制功能；版權所有。第二，要求兩臺變頻器都要能接受編碼器接口電路的信號，而且必須是A/-A；B/-B；Z/-Z；這種的；第三，同步控制單元＋變頻器主/從控制。這是Zui基本的形式與結構。同步控制單元可以是pl可以是附加接口板卡、也可以是計算機。形式和成本完全取決于你的工藝要求與控制精度。要求精度不高的同步可以用一個4-20mA的給定信號，并且共直流母線，發電狀態也不怕。
半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

PLC作為主站，使用軟件Modsim32模擬從站，使用兩芯線（是帶雙絞線）進行連接：硬件連接將通訊板的AB兩端與轉換器的AB兩端進行連接，要注意AB兩端區分正負極，反接不會燒壞設備，但是無法正常通訊。編寫程序1.設備組態在博圖軟件中配置西門子PLC和通訊板。modbus通訊需要設置波特率、數據位、停止位和校驗位等通訊參數，在博圖中的設備組態中設置此參數，主從站設置一致即可通訊。通訊參數設置波特率9600,數據位8位，停止位1位，無校驗，在PLC離線模式下硬件組態。

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