需求DDR內存D9RPLMT41K512M16TNA-107:E


美光AI服務器展望：美光認為2024年整體服務器出貨量將同比增長中到高個位數，其中AI服務器同比增長更高，傳統服務器的增長將是溫和的，而GPU平臺采用的HBM容量穩步增長，如一些新GPU平臺搭載的HBM容量進一步增長33%至192GB。HBM產能策略：美光目標是在2025年其HBM的市場份額與DRAM的份額保持一致，而HBM產量增加將限制非HBM產品的供應增長。在整個行業范圍內，同一技術節點下生產相同數量的Bit，HBM3E消耗的晶圓供應量約是DDR5的三倍，HBM的強勁需求以及HBM產品路線圖的持續發展，將導致終端市場DRAM供應出現緊張現象。HBM產品發展：美光已開始出貨HBM3E產品，將供應至Nvidia H200 Tensor Core GPU，正與多個客戶在其他平臺進行認證。美光2024年HBM產能已售罄，2025年絕大多數供應已被分配，部分價格已確定，預計HBM3E 12H將在2025年大量生產并增加更多的產品組合。
下圖為相同尺寸和同一轉子的兩相PM型與三相PM型步進電機的速度—轉矩特性。其速度—振動特性如下圖所示。轉矩特性方面，三相PM型步進電機在高速旋轉時轉矩較高；振動特性中三相PM型在步進電機低速下比較小；相應的噪音特性與兩相PM型電機相比有更大改善。三相PM型步進電機雖然結構比兩相PM型步進電機復雜，但性價比更好。下表為試驗電機參數，即相同尺寸的兩相HB型與三相PM型步進電機的參數。下圖為兩種電機的速度—轉矩特性及其速度-噪音特性：速度—轉矩特性兩者相差不多，三相PM型電機的噪音特性約低10dB。

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