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通過代工廠工藝生產基礎芯片，預計將能夠應用各種設計知識產權（IP）。去年，SK海力士副社長樸明在在韓國電子工程學會（IEIE）學術會議上解釋了通過代工廠工藝生產基礎芯片的好處，稱“可以應用多種設計知識產權（IP）到基礎芯片上”。此外，SK海力士在13日舉行的2024年存儲器研討會（IMW）上公開了第7代HBM產品HBM4E的量產時間表。SK海力士表示：“HBM的開發周期加快了”，并宣布“計劃在2026年開始HBM4E產品的量產”。HBM4E的生產預計將使用1c DRAM。

之前分享了臺達PLC一鍵啟動梯形圖編寫（m430971.html），大家紛紛要求看看其他品牌的一鍵程序編寫，我這是應大家要求開始分享其他品牌一鍵啟停梯形圖。整理了以前項目中用的一些編程技巧，我首先分享歐姆龍的一鍵啟動，我使用歐姆龍plc里面的專用指令，圖一歐姆龍編程軟件里面有些可以直接輸入類似于臺達或者三菱上升沿指令，有些不能直接輸入，我用的這款軟件就不能直接輸入上升沿指令，我需要寫入一個DIFU200.00然后在輸出上升沿指令。
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雖然部分半導體領域的需求正在恢復，但復蘇的步伐并不一致。目前需求的設備包括人工智能（AI）芯片和高帶寬（HBM）存儲芯片，這導致這些領域的投資和產能都在增長。然而，AI芯片對IC出貨量增長的影響仍然有限，因為它們主要依賴于少數關鍵供應商。


TechInsights市場分析主管麥托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半導體需求喜憂參半。生成式AI需求的激增推動了存儲和邏輯芯片的回升，但模擬、離散和光電芯片的需求有所回調，原因是消費者市場的復蘇緩慢以及汽車和工業市場需求的減弱。麥托迪夫認為，隨著AI邊緣計算預計將刺激消費者需求的增長，半導體產業有望在下半年實現復蘇。汽車和工業市場也有望在今年晚些時候恢復增長，這得益于利率下降提振消費者購買力以及庫存的減少。