長期收購ICMT29E1T08CPCBBH8-6:B



SK海力士的合同負債從去年第四季度開始急劇增加。查看SK海力士2020年至2022年的業務報告，合同負債從未超過1萬億。SK海力士2020年至2022年的業務報告顯示的合同負債分別為964億韓元、1254億韓元、3456億韓元，去年第四季度和今年季度的合同負債分別為1.5851萬億韓元和2.7549萬億韓元。業界推測，連續兩個季度合同負債的劇增可能與英偉達等主要客戶的HBM預付款有關。實際上，SK海力士為了去年下半年擴大HBM3E生產能力（CAPA），從英偉達那里獲得了大規模的預付款。

一切正常之后，對于相對復雜些的模塊，先畫出這一塊內部的流程圖。離線仿真應用軟件編寫好之后，或其中一個獨立模塊編寫好之后，首先應進行語法檢查，然后進行指令集與梯形圖對應關系檢查。艾特貿易小編曾經發現過指令集檢查無誤，但是與之對應的梯形圖卻不正常的情況。此時若將程序到PLC中，可能會出現錯誤，拒絕運行。以上步驟正確完成之后，接著才可利用仿真平臺進行虛擬運行(PC模仿PLC進行工作，外部的輸入和輸出可以假設)。
H9HKNNNCRMMUDR-NMH
H9HKNNNCRMMUER-NMH
H9HKNNNCRMMUER-NMN
H9HKNNNCRMMVBR-NEH
H9HKNNNCTUMUAR-HLH
H9HKNNNCTUMUAR-NLH
H9HKNNNCTUMUBR-NLH
H9HKNNNCTUMUBR-NMH
H9HKNNNCTUMUBR-NMHR
H9HKNNNCTUMUTR-NMH
H9HKNNNCUUMUBR-NMH
H9HKNNNDBUMUBR-NMH
H9HKNNNDGUMUAR-NLH
H9HKNNNDGUMUBR-NLH
H9HKNNNDGUMUBR-NMH
H9HKNNNDGUMUNR-NLH
H9HKNNNEBMAUDR-NMH
H9HKNNNEBMAR-NEH
H9HKNNNEBMMUER-NMH
H9HKNNNEBMMUER-NMN
H9HKNNNEBUMUBR-NMH



雖然部分半導體領域的需求正在恢復，但復蘇的步伐并不一致。目前需求的設備包括人工智能（AI）芯片和高帶寬（HBM）存儲芯片，這導致這些領域的投資和產能都在增長。然而，AI芯片對IC出貨量增長的影響仍然有限，因為它們主要依賴于少數關鍵供應商。


TechInsights市場分析主管麥托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半導體需求喜憂參半。生成式AI需求的激增推動了存儲和邏輯芯片的回升，但模擬、離散和光電芯片的需求有所回調，原因是消費者市場的復蘇緩慢以及汽車和工業市場需求的減弱。麥托迪夫認為，隨著AI邊緣計算預計將刺激消費者需求的增長，半導體產業有望在下半年實現復蘇。汽車和工業市場也有望在今年晚些時候恢復增長，這得益于利率下降提振消費者購買力以及庫存的減少。