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日本電信商軟銀宣布，將在2024-2025年度期間砸下1,500億日圓擴增AI算力基礎設施，目標將AI算力擴增至現行的約37倍，日本將對軟銀上述AI算力擴增計劃補助421億日圓。此次計劃新建置的AI算力基礎設施將采用包含款Blackwell架構GPU在內的英偉達加速運算平臺，軟銀也將成為Zui早導入NVIDIA DGX SuperPOD平臺(搭載DGX B200系統)的企業之一。包含DGX B200系統在內、此次新建置的AI算力基礎設施整體算力將達25EFLOPS，屆時軟銀整體算力將達現行(0.7EFLOPS)的約37倍。
據外媒援引知士消息，馬斯克旗下xAI已接近與甲骨文達成協議，計劃未來幾年內砸下100億美元租用甲骨文云端服務器。報道稱，這筆交易將讓xAI 成為甲骨文數一數二大的客戶之一，馬斯克希望替xAI 籌集資金，有意與OpenAI 和Google 的AI產品相抗衡。xAI是埃隆·馬斯克成立的人工智能公司，成立于2023年7月12日，其目標是要專注于回答更深層次的科學問題，期望未來可以用AI去幫助人們去解決復雜的科學和數學問題并且“理解”宇宙。xAI上個月正在進行30億美元融資談判，該公司估值為180 億美元。
這兩種電線相對來說更便宜一些，但由于其絕緣層強度不夠，因此滿足不了直接暴露在空氣中使用。BV線是單股線，俗稱“硬線”；BVR線是多股線，俗稱“軟線”。這兩種線可任意選擇，使用起來沒有太大區別——有較小差別，但由于線方太小，幾乎可以忽略，這里就不詳細介紹了。當然價格方面二者不太一樣，BV線要稍微便宜一點。明裝電線所有明裝電線——包括走線槽的電線，都可以使用BVVB或RVV線，這兩種線又叫“護套線”。
半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

下圖五是分立元件組成的反相器振蕩電路，這個電路可以通過瞬時極性法進行分析，兩個三極管放大電路相耦合，經過倒相兩次輸入和輸出就是同相關系。可以將R4換成揚聲器或led，在輸出端可以輸出振蕩信號。這個電路中各元件VTVT2為9013管，RR2=27K-100K，RR4=2K-5.1K，Ec=3v-6v，CC2=0.1-10uF；保證各個三極管工作中放大狀態，電路必能起振。圖五分立元件反相器組成的振蕩電路CD4069振蕩電路有兩種基本形式，還有一種改進電路；1.振蕩電路形式之一，如下圖六，該電路的特點是電源的波動將使頻率不穩定，適合于小于100kHz的低頻振蕩情況。

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