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奧羅斯特科技相關人士表示，通過新設備，預計能夠提高下一代HBM的良率，并聲稱奧羅斯特科技是提供PAD Overlay相關設備的公司。此次供應是響應三星電子作為HBM競爭力強化的客戶需求，基于現有前工序Overlay技術，開發了針對PAD工藝的特化算法，以快速響應客戶需求。隨著客戶需求的增加，預計未來將供應更多的設備。明年DRAM市場中HBM的銷售額比重將從去年的8%增長到今年的21%，明年將超過30%。因此，三星電子等主要HBM企業正在擴大投資。此外，奧羅斯特科技為了擴大銷售，正在努力開發后工序Overlay設備。該公司去年已經供應了晶圓翹曲測量設備和12英寸晶圓級封裝測量設備。隨著奧羅斯特科技在后工序設備領域的技術積累和市場擴張，預計將在半導體設備市場中占據更重要的位置。
FB10的控制程序生成多重背景數據塊DB10。在項目內創建一個與FB10相關聯的多重背景數據塊DB10，符號名“Engine_Data”。如所示。DB10的數據結構在OB1中調用功能（FC）及上層功能塊（FB）。OB1控制程序如所示，“程序段4”中調用了FB10。OB1控制程序使用多重背景時應注意以下問題：首先應生成需要我次調用的功能塊（如例中的FB1）。管理多重背景的功能塊（如例中的FB10）必須設置為有多重背景功能。

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