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奧羅斯特科技相關人士表示，通過新設備，預計能夠提高下一代HBM的良率，并聲稱奧羅斯特科技是提供PAD Overlay相關設備的公司。此次供應是響應三星電子作為HBM競爭力強化的客戶需求，基于現有前工序Overlay技術，開發了針對PAD工藝的特化算法，以快速響應客戶需求。隨著客戶需求的增加，預計未來將供應更多的設備。明年DRAM市場中HBM的銷售額比重將從去年的8%增長到今年的21%，明年將超過30%。因此，三星電子等主要HBM企業正在擴大投資。此外，奧羅斯特科技為了擴大銷售，正在努力開發后工序Overlay設備。該公司去年已經供應了晶圓翹曲測量設備和12英寸晶圓級封裝測量設備。隨著奧羅斯特科技在后工序設備領域的技術積累和市場擴張，預計將在半導體設備市場中占據更重要的位置。
廣達科技還指出，隨著汽車智能化和自動駕駛趨勢的日益普及，盡管電動車市場短期內面臨壓力，但公司對汽車行業的智能化和自動駕駛前景保持樂觀。作為供應鏈的一部分，廣達科技已經做好了準備，抓住這一機遇，業務團隊持續獲得新的項目，為未來數年的成長做好了技術和產能的準備。
2016年4月，某變電站主變檢修恢復送電時，對1號主變充電時，未退出220kV線路（主二保護屏）“15LP14（PSL631A）充電過流保護投入”、“15LP2（PSL631A）充電及過流保護跳閘”兩塊壓板，導致220kV斷路器充電保護躲不過主變勵磁涌流而造成220kV線路斷路器跳閘。2017年3月31日，某220kV變電站220kV斷路器保護（CSC-122B）的“過流保護跳閘出口Ⅰ”和“過流保護投入”兩個過流保護壓板處于投入狀態，在線路復電完成后，開展對側電廠的主變復電時出現勵磁涌流，過流保護（斷路器保護過流Ⅰ段）動作出口跳閘。
半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

二極管選用普通整流二極管即可，本人親測可行。改進二：在原有的ADC按鍵的基礎上，也可用增加二極管的方式，實現按鍵中斷，并在中斷服務程序里進行AD轉換，從而識別按鍵。電路如.6所示。改進三：因為按鍵不可避免的有抖動，因此按鍵消抖可以通過硬件消痘和軟件消抖。現在分享一個十分簡單且有效的硬件消痘方法：給按鍵并聯一個104左右的電容。軟件上基本不用處理即可避免抖動。改進四：在按鍵掃描檢測的方案下，如果主循環中有某個函數占用時間較長，則按鍵會發生或長或短的“失靈”，現分享我的一個解決方案。

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