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羅斯特科技（Orostech）正在從專業工藝測量和檢查（MI）企業轉型為提供前后工序MI服務的企業。該公司在提供去年的晶圓翹曲（Wafer Warpage）檢查設備后，進一步擴大了后工序Overlay設備供應。據16日的公告，奧羅斯特科技將向三星電子供應HBM用的PAD Overlay設備，合同價值為48億韓元，盡管確切數量尚未披露，但預計將供應多臺設備。新供應的設備將在HBM制造的PAD工藝中用于測量PAD Overlay。如果在此過程中PAD和凸點（Bump）之間的對齊出現偏差，可能會影響硅通孔（TSV）的產量，進而影響整體的良率。目前，業界已知的HBM3E的TSV良率約為40-60%。隨著HBM4等下一代HBM技術的發展，I/O數量將增加到2048個，PAD Overlay的度將變得更加重要。

這兩種電線相對來說更便宜一些，但由于其絕緣層強度不夠，因此滿足不了直接暴露在空氣中使用。BV線是單股線，俗稱“硬線”；BVR線是多股線，俗稱“軟線”。這兩種線可任意選擇，使用起來沒有太大區別——有較小差別，但由于線方太小，幾乎可以忽略，這里就不詳細介紹了。當然價格方面二者不太一樣，BV線要稍微便宜一點。明裝電線所有明裝電線——包括走線槽的電線，都可以使用BVVB或RVV線，這兩種線又叫“護套線”。
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雖然部分半導體領域的需求正在恢復，但復蘇的步伐并不一致。目前需求的設備包括人工智能（AI）芯片和高帶寬（HBM）存儲芯片，這導致這些領域的投資和產能都在增長。然而，AI芯片對IC出貨量增長的影響仍然有限，因為它們主要依賴于少數關鍵供應商。


TechInsights市場分析主管麥托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半導體需求喜憂參半。生成式AI需求的激增推動了存儲和邏輯芯片的回升，但模擬、離散和光電芯片的需求有所回調，原因是消費者市場的復蘇緩慢以及汽車和工業市場需求的減弱。麥托迪夫認為，隨著AI邊緣計算預計將刺激消費者需求的增長，半導體產業有望在下半年實現復蘇。汽車和工業市場也有望在今年晚些時候恢復增長，這得益于利率下降提振消費者購買力以及庫存的減少。