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日本電信商軟銀宣布，將在2024-2025年度期間砸下1,500億日圓擴增AI算力基礎設施，目標將AI算力擴增至現行的約37倍，日本將對軟銀上述AI算力擴增計劃補助421億日圓。此次計劃新建置的AI算力基礎設施將采用包含款Blackwell架構GPU在內的英偉達加速運算平臺，軟銀也將成為Zui早導入NVIDIA DGX SuperPOD平臺(搭載DGX B200系統)的企業之一。包含DGX B200系統在內、此次新建置的AI算力基礎設施整體算力將達25EFLOPS，屆時軟銀整體算力將達現行(0.7EFLOPS)的約37倍。

回收陀螺儀，六軸陀螺儀，角度傳感器，距離傳感器，博世傳感器，溫度傳感器，光線傳感器，三軸陀螺儀，九軸陀螺儀等。

 回收貼片電容，直插電容，安規電容，陶瓷電容，電解電容，鉭電容，磁珠，電感，電阻，晶振，直插晶振，貼片晶振，32.768MHZ，低壓電容，大電解電容，熱敏電阻，光敏電阻等。

 回收4G模塊，3G模塊，GPRS模塊，通信模塊，發射模塊，功率模塊，藍牙模塊，wi-fi模塊，無線模塊，電源模塊，光纖模塊，IG模塊等。

 回收高頻管，IG管，晶體管，MOS管，場效應管，三極管，二極管，貼片三極管，直插三極管，進口三極管，國產三極管，激光管，發射管，紅外管，數碼管等。


Tg為電機所帶負載轉矩的下限值，（Th—Tg）/Th為轉矩波動的相對誤差，相數越多，此值越小，對降低振動越有利。亦即，相數越多，電機產生的轉矩波動幅值越小，頻率越高，產生的振動越小（有關說明在后面章節）。高轉速多相步進電機的優點是能高速響應。步進電機為同步電機，繞組電流頻率與轉子速度成正比例，若電機高速運轉，則繞組電流角頻率ω增加，使繞組電感L產生的電抗ωL加大，從而降低電流，致使轉矩下降。當用數千pps驅動步進電機時，電機繞組阻抗Z與直流電阻相比，電抗ωL將大幅增加。
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