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2024年5月16日，Dreamtech宣布正式進入半導體模塊業務，旨在為存儲芯片公司提供DRAM模塊和SSD等產品。公司計劃在印度諾伊達工廠生產存儲模塊，并預計明年下半年實現年銷售額1000億韓元（約合七千四百萬美元）。此戰略舉措是為了應對人工智能（AI）半導體需求的激增，并利用其在智能手機部件模塊生產上的豐富經驗。

回收陀螺儀，六軸陀螺儀，角度傳感器，距離傳感器，博世傳感器，溫度傳感器，光線傳感器，三軸陀螺儀，九軸陀螺儀等。

 回收貼片電容，直插電容，安規電容，陶瓷電容，電解電容，鉭電容，磁珠，電感，電阻，晶振，直插晶振，貼片晶振，32.768MHZ，低壓電容，大電解電容，熱敏電阻，光敏電阻等。

 回收4G模塊，3G模塊，GPRS模塊，通信模塊，發射模塊，功率模塊，藍牙模塊，wi-fi模塊，無線模塊，電源模塊，光纖模塊，IG模塊等。

 回收高頻管，IG管，晶體管，MOS管，場效應管，三極管，二極管，貼片三極管，直插三極管，進口三極管，國產三極管，激光管，發射管，紅外管，數碼管等。


三級菜單分別為；功能參數組(一級菜單)；功能碼菜單(二級菜單)；功能碼設定值(三級菜單)。一般都是從功能參數組(一級菜單)進入功能碼(二級菜單)再進入功能碼設定值(三級菜單)。如下圖所示。在進行三級菜單操作時，可以按PRG鍵或者是ENTER鍵返回二級菜單，兩者的區別僅僅是；按ENTER鍵將設定參數保存后返回二級菜單，并且能夠自動轉移到下一個功能碼；而按PRG鍵則是放棄當前的參數修改，直接返回當前功能碼序號的二級菜單。
H56C8H24AIR-S2C
H56C8H24AIR-S2CR
H56CBM24MIR-S2C
H58G46AK6JX033
H58G46AK6PX033
H58G46AK6QX033
H58G46AK6VX033
H58G56AK6JX032
H58G56AK6PX032
H58G56AK6QX032
H58G56AK6VX032
H58G56MK6BX024
H58G56MK6PX024
H58G56MK6QX024
H58G56MK6VX024
H58G66MK6BX026
H58G66MK6PX026
H58G66MK6QX026
H58G66MK6VX026
H58GG6MK6GX037N
H58GU6MK6HX042