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SK海力士的合同負債從去年第四季度開始急劇增加。查看SK海力士2020年至2022年的業務報告，合同負債從未超過1萬億。SK海力士2020年至2022年的業務報告顯示的合同負債分別為964億韓元、1254億韓元、3456億韓元，去年第四季度和今年季度的合同負債分別為1.5851萬億韓元和2.7549萬億韓元。業界推測，連續兩個季度合同負債的劇增可能與英偉達等主要客戶的HBM預付款有關。實際上，SK海力士為了去年下半年擴大HBM3E生產能力（CAPA），從英偉達那里獲得了大規模的預付款。

三相電表打開電表的接線柱蓋子，蓋子上就有接線圖。接線圖負荷較小時，可采用直接接入方法。下圖為三相四線電表直接接入式：直接接入式圖中可以看出，3接線柱；6接線柱；9接線柱分別為C三相電流線圈，7接線柱接電源側C。9接線柱接負載。8接線柱為電壓線圈。11接線柱接零線N。如果負荷較大時，可采用經電流互感器接入式。如下圖：經電流互感器接入式圖中可以看出，電表三個電流線圈分別通過三個電流互感器接入。
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雖然部分半導體領域的需求正在恢復，但復蘇的步伐并不一致。目前需求的設備包括人工智能（AI）芯片和高帶寬（HBM）存儲芯片，這導致這些領域的投資和產能都在增長。然而，AI芯片對IC出貨量增長的影響仍然有限，因為它們主要依賴于少數關鍵供應商。


TechInsights市場分析主管麥托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半導體需求喜憂參半。生成式AI需求的激增推動了存儲和邏輯芯片的回升，但模擬、離散和光電芯片的需求有所回調，原因是消費者市場的復蘇緩慢以及汽車和工業市場需求的減弱。麥托迪夫認為，隨著AI邊緣計算預計將刺激消費者需求的增長，半導體產業有望在下半年實現復蘇。汽車和工業市場也有望在今年晚些時候恢復增長，這得益于利率下降提振消費者購買力以及庫存的減少。