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日本官民合作設立的半導體研發/制造/銷售公司Rapidus，于本月15日宣布與美國新創企業Esperanto Technologies簽署合作備忘錄(MOC)，共同研發和制造用于數據中心的低功耗AI芯片。隨著社會進入以生成式AI為代表的成熟AI時代，數據中心的耗電量不斷增加，據能源署(IEA)預測，到2026年數據中心的電力需求可能達到約1,000TWh。

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11.電容的GND端直接通過過孔進入內層地，不要通過銅皮連接，后者不利于焊接，且小區域的銅皮沒有意義12.電源的連接，特別是從電源芯片輸出的電源引腳采用覆銅的方式連接13.PCB，即使有大量空白區域，如果信號線的間距足夠大，無需表層覆銅鋪地。表層局部覆銅會造成電路板的銅箔不均勻平衡。且如果覆銅距離走線過近，走線的阻抗又會受銅皮的影響。14.由于空間緊張，GND不能就近通過過孔進入內層地，這時可通過局部覆銅，再通過過孔和內層地連接。
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