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半導體設備商TEL公布財報新聞稿指出，因生成式AI等需求加持，帶動芯片設備市場有望進一步成長，今年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)合并營收預估將年增20.2%至2.2兆日圓、合并營業利潤將大增27.6%至5,820億日圓、合并凈利潤將大增22.3%至4,450億日圓。TEL指出，自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，帶動進DRAM投資預估將復蘇，因此2024年芯片前段制程制造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment )市場規模預估將年增5%至1,000億美元左右、將同于目前歷史紀錄的2022年(約1,000億美元)水準，且因AI服務將持續成長、PC/智能手機需求復蘇，因此期待2025年WFE市場將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL上年度(2023年度、2023年4月-2024年3月)財報：合并營收年減17.1%至1兆8,305億日圓、合并營業利潤大減26.1%至4,562億日圓、合并凈利潤大減22.8%至3,639億日圓。
隨著汽車系統集成度不斷提升，各類傳感器與MCU的廣泛應用對車載功能單元的數據與程序存儲均提出更高性能、更低延遲要求。具體而言，汽車熄火駐車后，主控電子系統隨即關閉，再次啟動時，ADAS系統界面需迅速呈現，要求SPI NOR Flash具備快速讀取代碼的能力，以確保系統即時響應。同時，隨著車載、工業、智能家居等領域應用的不斷擴展，代碼量與復雜度不斷提升，對SPI NOR Flash的存儲容量提出更大需求。
從網絡拓撲結構上來講，一個局域網通常是兩到三層結構。接攝像機那端為接入層，一般用百兆交換機就夠了，除非你在一個交換機上接了很多個攝像機。匯集層、核心層則要按該交換機匯聚了多少路圖像來計算。計算方法如下：如果接960P的網絡攝像機，一般15路圖像以內，用百兆交換機；超過15路則用千兆交換機；如果接1080P的網絡攝像機，一般8路圖像以內，用百兆交換機，超過8路則用千兆交換機。交換機的選擇要求監控網絡有三層架構方式：核心層，匯聚層，接入層。
半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

還有一種特殊情況，若電動機的負載較輕(小于額定負載的40%)，則不需較大的負載電流來產生電磁轉矩去克服阻力矩，此時定子繞組由三角形接法改為星形接法，由于繞組相電壓大大降低，勵磁電流明顯減少，所以總的定子電流也減小，而電機的功率因數和效率則相應提高。當大馬拉小車時，即電機的負載小于額定負載的40%時人為將電機由三角形改為星形，達到節能降耗的目的。以上就是本人的一點經驗總結，尤其希望對電工新人有所幫助，共同學習進步。

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