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SK海力士的財務狀況表上“合同負債”今年季度末比前一季度增加了1.1608萬億韓元（約合八億五千六百萬美元）以上。業內人士認為，這次合同負債的增加是因為SK海力士在上一季度從英偉達等主要客戶那里獲得了額外的預付款。所謂“合同負債”，是通常預付款和退貨負債的總稱，意味著以履行與客戶的供應合同等為條件，提前收到的款項。根據SK海力士Zui近提交的“季度報告”，上一季度末的預付款和合同負債分別達到了561億韓元和2.7459萬億韓元。而上一季度即去年第四季度末的預付款和合同負債分別為575億韓元和1.5851萬億韓元。僅看合同負債，一個季度就增加了1.1608萬億韓元以上。
美光AI服務器展望：美光認為2024年整體服務器出貨量將同比增長中到高個位數，其中AI服務器同比增長更高，傳統服務器的增長將是溫和的，而GPU平臺采用的HBM容量穩步增長，如一些新GPU平臺搭載的HBM容量進一步增長33%至192GB。HBM產能策略：美光目標是在2025年其HBM的市場份額與DRAM的份額保持一致，而HBM產量增加將限制非HBM產品的供應增長。在整個行業范圍內，同一技術節點下生產相同數量的Bit，HBM3E消耗的晶圓供應量約是DDR5的三倍，HBM的強勁需求以及HBM產品路線圖的持續發展，將導致終端市場DRAM供應出現緊張現象。HBM產品發展：美光已開始出貨HBM3E產品，將供應至Nvidia H200 Tensor Core GPU，正與多個客戶在其他平臺進行認證。美光2024年HBM產能已售罄，2025年絕大多數供應已被分配，部分價格已確定，預計HBM3E 12H將在2025年大量生產并增加更多的產品組合。
不允許用萬用表R×R×10擋測量微安表、檢流計、標準電池等的內阻。g。測量間歇時，應防止兩根表棒短路，浪費電池能量。測量電流、電壓時應注意以下七點。a。測量電流時，萬用表串人電路，紅色表棒接被測對象正極，黑色表棒接被測對象負極。b。測量電壓時，萬用表并人電路，紅色表棒接被測對象高電位，黑色表棒接至低電位。c。測試中需轉換量程時，應將表棒離開測試點，以免轉換開關因接觸點打火而被燒毀。d。若不知被測對象的大小，應先將萬用表放置在測量量程，視指針偏轉情況再逐步減小測量量程。
半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

眾所周知，電工作業的特殊時期往往存在較大的風險，而交叉作業即屬于特殊作業的一種。本文結合一起電工交叉作業引起的事故，和各位同仁分享電工交叉作業的風險分析和預控措施。春節往往是檢修作業、春檢的高峰時期，各種作業重疊、交叉，存在極大的風險。2016年4月，某水電站外包施工單位作業人員在大壩左岸效能區鋼棧橋（俗稱馬道）用電焊機、氧焊機將原來施工期的臨時木制懸梯改造為鋼制懸梯時，電焊作業過程中，產生的高溫金屬熔融物掉落到可燃的擠塑型聚苯保溫板上，引燃保溫板。

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