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日本電信商軟銀宣布，將在2024-2025年度期間砸下1,500億日圓擴增AI算力基礎設施，目標將AI算力擴增至現行的約37倍，日本將對軟銀上述AI算力擴增計劃補助421億日圓。此次計劃新建置的AI算力基礎設施將采用包含款Blackwell架構GPU在內的英偉達加速運算平臺，軟銀也將成為Zui早導入NVIDIA DGX SuperPOD平臺(搭載DGX B200系統)的企業之一。包含DGX B200系統在內、此次新建置的AI算力基礎設施整體算力將達25EFLOPS，屆時軟銀整體算力將達現行(0.7EFLOPS)的約37倍。
上周，SK海力士在其一川R&D園區舉行了大規模的記者招待會。在這次會議上，發布了與HBM相關的投資計劃、AI半導體路線圖等。雖然發布的大部分內容已經為人所知，但這次招待會本身在行業內具有重要的意義。特別值得關注的是，SK海力士宣布將在2025年下半年生產HBM4 12層產品，這比原計劃提前了一年，這被視為在HBM市場上爭取競爭優勢的戰略舉措。
1：將配電柜后板拆出，按照圖紙布局安裝線槽及導軌，橫平豎直，導軌兩頭與線槽縫隙不得大于2MM（線槽內安裝扎線扣）。2：確認元器件型號，按照圖紙布局排放元器件并貼上標簽。3：接線時須強弱電分開走，避免干擾。4：號碼管字體方向大小必須統一（由左往右看，由下往上看）。5：壓線時線鼻子必須壓緊。元器件接線時按照螺絲的順時針方向擰緊，擰緊后用手拉一下，檢查是否會脫落。一個接線孔Zui多只能接2根線。6：電線顏色使用根據圖紙或者客戶要求，如果沒有要求就使用公司標準：（380VA黃B綠C紅N藍PE黃綠，220V火線黑色零線淺藍色，24v+棕色0v深藍色）7：接線完成檢查沒有錯誤后裝入配電柜，接線過門時須留有弧度，并套纏繞管保護。
半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

一個兩地雙控開關，為什么這么多人科普嗎？真的就，這么多人，大家就不會嗎？現在我在教你們一邊，我看你們能不能記?。科鋵嵑芎唵?，大家看圖。這是輔助電路圖，大家看看，稍微學點物理的大家都能看明白吧？就是兩個開關可以開和關一個燈，且這個開關的開，不影響那個開關的關。這是實物連接圖。不知道大家有沒有去接觸過這樣的東西，你去電工店的，問人家要買雙控開關。人家都會告訴你的，上面還有電路圖，根本就不需要這么麻煩，去網上找來找來。

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