需求DDR內存K3RG2G20AM-MGCJ


存儲產能沖突，消費類終端面臨供需兩弱的挑戰與此同時，由于HBM對原廠產能的直接擠占效應，各家原廠均透露出通用型DRAM產品供應受限的擔憂：由于HBM和DDR和LPDDR5X制程沖突，在相同制程下，生產同樣bit量的產品，HBM3E消耗的晶圓量約是DDR5的兩至三倍。此外，HBM生產過程中需要TSV封裝，因此HBM生產周期較DDR5增加1.5~2個月，且先進HBM的TSV良率仍有待提升，完全突破良率瓶頸可能需要2～3年時間，HBM對傳統存儲芯片產能的排擠僅僅只是開端。存儲原廠將更多的產能分配至服務器市場，加上傳統產品和存儲技術的迭代升級，消費類終端面臨著存儲資源結構性緊缺的挑戰，在肩負著巨大的成本壓力之下，終端不惜降低存儲配置來削減成本，這顯然也不是供應端愿意看到的局面。
長期回收電子料，包括：存儲類FLASH芯片，如東芝，三星，海力士，鎂光，華邦，南亞，英特爾通信類電子元器件，如通信IC、通信模塊、功率模塊、CPLD、內存、大功率IBGT、DSP、服務器CPU、硬盤、服務器網卡等。電源類電子元器件，如電源IC、MOS管、電解電容、鉭電容、電源成品、IG模塊、UPS主控MCU、DSP、電源板等。

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安培計算公司在其產品發展路線上邁出了重要一步，宣布了明年將推出的全新256核心安培一號處理器，該處理器將基于臺積電先進的N3工藝技術。這一宣布標志著公司在高性能計算領域的持續創新和發展。

除了CPU發展計劃，安培計算還宣布與高通建立合作伙伴關系，共同構建AI推理服務器。這一合作將利用安培的CPU和高通的Cloud AI 100 Ultra加速器，旨在提供更強大的AI計算解決方案。

目前，安培計算已經開始出貨192核心的安培一號處理器，該處理器配備了八通道DDR5內存子系統。公司計劃在今年晚些時候推出配備12通道DDR5內存子系統的192核心CPU，并將在全新平臺上推出256核心的安培一號CPU。

安培計算的執行官Renee James表示：“我們正在擴展我們的產品系列，包括一個新的256核心產品，其性能比市場上任何其他CPU高出40%。這不僅僅是關于核心數量，而是關于你能在平臺上做什么。我們有幾個新功能，可以提供的性能、內存、緩存和AI計算?！?br />
盡管安培計算在通用云計算實例方面表現出色，但在AI領域仍需提升能力。公司表示，其128核心安培一號CPU能夠提供與Nvidia A10 GPU相當的性能，但功耗更低。通過與高通的合作，安培計算希望在AI領域取得更大的突破。

目前，關于安培計算與高通合作構建的基于LLM推理的平臺何時準備就緒的消息尚未公布，但這表明安培計算的雄心壯志不會止于通用計算，公司將持續擴展其在高性能計算和AI領域的足跡。