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大陸占應用材料第2季度營收比重自一年前的21%跳升至43%，韓國、臺灣地區、美國占比分別自一年前的24%、22%、17%降至15%、15 %、13%。應用材料公司預計 2024 財年第三季度凈收入約為66.5 億美元, 加或減4億美元，預計非 GAAP 攤薄每股收益在1.83-2.19 美元。盡管面臨一些客戶暫停訂單以消化現有庫存的挑戰，應用材料仍然受益于晶圓制造設備需求的增長，這些設備用于生產人工智能（AI）芯片。公司執行官Gary Dickerson表示，盡管今年可能不是顯著增長的一年，但他對AI相關芯片的長期前景持樂觀態度，并預測AI處理器的硅消耗量將迅速超越智能手機和個人電腦行業。
群聯電子發布全新企業級SSD品牌『PASCARI』，并推出符合高階企業級SSD存儲市場需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。群聯此一重要的策略布局，正是為了因應生成式AI技術的快速成長以及迎接企業對能存儲解決方案的迫切需求。PASCARI品牌是群聯專為企業級和數據中心應用而量身打造的SSD產品線。PASCARI正式亮相之際，群聯也同步發表了首款PCIe Gen5企業級SSD新品X200系列。這款X200 SSD產品專為能運算、AI應用、超大規模數據中心等需要密集讀寫數據的應用場景所設計，提供效能、存儲容量以及先進的固件客制化功能。
PLC輸入口和輸出口的電流定額PLC自帶的輸入口電源一般為DC24v，輸入口每一個點的電流定額在5mA-7mA之間，這個電流是輸入口短接時產生的電流，當輸入口有一定的負載時，其流過的電流會相應減少。PLC輸入信號傳遞所需的電流一般為2mA，為了保證的有效信號輸入電流，輸入端口所接設備的總阻抗一般要小于2K歐。也就是說當輸入端口的傳感器功率較大時候，需要接單獨的外部電源。PLC輸出端口一般所能通過的電流隨PLC機型的不同而不同，大部分在1A~2A之間，當負載的電流大于PLC的端口額定電流的值時，一般需要增加中間繼電器才能連接外部接觸器或者是其他設備。
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半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

Modbus是plc應用中常用的通訊手段，輪詢是在進行一個控制器連接多個從站的通訊時常用的編程手段，由于ST語言在數據處理上的優勢，此方法變得更為簡單。下面以西門子S71214CPLC的ModbusRTU通訊為例，展現ST語言下的modbus通訊和輪詢。硬件連接要準備的硬件和軟件：1.西門子plc1214C；2.通訊板CB1241；3.USB轉RS485轉換器；4.Modscan2/Modsim32電腦模擬軟件模擬主/從站，5.SPU(serialportUtility)，監視通訊報文。

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