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隨著兩家公司的合作消息傳出，業界對臺積電將承擔多少基礎芯片生產過程的疑問增多。SK海力士通過臺積電的代工廠工藝生產HBM4基礎芯片的原因是為了滿足客戶對HBM定制化的需求。為此，兩家公司在4月份在臺灣臺北簽署了關于HBM4基礎芯片生產的諒解備忘錄（MOU）。業界預計，SK海力士將通過臺積電的7納米工藝生產HBM4基礎芯片。HBM4 12層產品的量產預計將在明年下半年進行。16層產品則計劃在2026年開始量產。SK海力士在HBM4量產中也將采用與HBM3E相同的先進多流（MR）-多芯片下填充（MUF）技術和1bnm DRAM。
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新產品和技術方面，鎧俠推出了一代的UFS 4.0嵌入式閃存產品，并開始生產采用CBA技術的第八代BiCS FLASH?，以提升性能和成本效益。


展望未來，鎧俠認為供需平衡持續改善，市場價格將不斷上漲。在PC和智能手機需求方面，隨著原廠控制生產外加客戶庫存逐漸正?；?，PC和智能手機市場需求正在復蘇，而人工智能功能模型的激增、單位存儲容量的增長以及軟件的更新也將推動著換機需求增加。


服務器和企業級SSD需求方面，鎧俠預計在人工智能應用高密度和大容量SSD的推動下，數據中心和企業級SSD需求將在2024年下半年呈現復蘇趨勢。隨著人工智能應用和單位存儲容量需求不斷增長，業界對閃存市場的增長潛力和長期潛在需求驅動因素仍然充滿信心。

鎧俠將根據市場狀況繼續優化生產和運營費用。

不管是接正轉還是反轉，在接線之前我們都要先分出主線圈和副線圈。主副線圈判斷方法：用萬用表測電機三個端子，可以得到三組數值。其中阻值的那一組就是主線圈，阻值的一組就是主線圈和副線圈串聯的阻值，剩下的一組就是副線圈。因為主線圈線徑比副線圈粗，所以阻值比副線圈要小。正轉接線方法先把電容接在阻值的兩個端子上，然后把火線和零線分別接在主線圈兩端即可。反轉接線方法先把電容接在阻值的兩個端子上，然后把火線和零線分別接在副線圈兩端即可。

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