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大陸占應用材料第2季度營收比重自一年前的21%跳升至43%，韓國、臺灣地區、美國占比分別自一年前的24%、22%、17%降至15%、15 %、13%。應用材料公司預計 2024 財年第三季度凈收入約為66.5 億美元, 加或減4億美元，預計非 GAAP 攤薄每股收益在1.83-2.19 美元。盡管面臨一些客戶暫停訂單以消化現有庫存的挑戰，應用材料仍然受益于晶圓制造設備需求的增長，這些設備用于生產人工智能（AI）芯片。公司執行官Gary Dickerson表示，盡管今年可能不是顯著增長的一年，但他對AI相關芯片的長期前景持樂觀態度，并預測AI處理器的硅消耗量將迅速超越智能手機和個人電腦行業。
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1.回收IC、回收芯片IC、回收家電IC、回收語音IC、回收數碼IC、回收IC、回收內存IC、回收電腦IC、回收手機IC、回收顯卡IC、回收網卡IC等。

 

2.回收wi-fi IC、回收閃存IC、回收單片機IC、回收U盤IC、回收射頻IC、回收無線IC、回收電源IC、回收編程IC、回收液晶IC、回收三星IC等。

 

3.回收美信IC、回收ADI IC、回收德州儀器IC、回收數碼相機IC、回收高通IC、回收英特爾IC、回收集成IC、回收觸摸IC、回收高頻IC、回收收發IC、回收攝像IC、回收IC等。

 

4.回收藍牙IC、回收鼠標IC、回收傳感器IC、回收觸摸屏IC、回收RF IC、回收發射IC、回收儀表IC、回收儀表儀器IC等。

 

5.回收導航IC、回收高頻頭IC、回收智能IC、回收語言IC、回收邏輯IC、回收液晶驅動IC、回收貼片IC、回收直插IC、回收通訊IC等。

從而控制外部兩條獨立的收發信號線RXD(P3.0)、TXD(P3.1)，同時發送、接收數據，實現全雙工。串行口控制寄存器SCON(見表1)。表1SCON寄存器表中各位(從左至右為從高位到低位)含義如下。SM0和SM1：串行口工作方式控制位，其定義如表2所示。表2串行口工作方式控制位其中，fOSC為單片機的時鐘頻率;波特率指串行口每秒鐘發送(或接收)的位數。SM2：多機通信控制位。該僅用于方式2和方式3的多機通信。
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