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現貨嵌入式市場方面，部分終端品牌出于成本和供應考慮，積極引入更多存儲供應商，以抵御存儲行情的周期性波動。部分現貨嵌入式產品采用小容量的庫存資源進行堆疊，導致市場上部分容量價格有所參差，本周64GB eMMC和UFS價格小幅調整。近期雖然貿易端有部分wafer庫存釋出，但已通過手機終端驗證的NAND資源價格仍然較高。另外，由于部分嵌入式資源與服務器供應沖突，部分原廠稀缺資源的價格呈緩慢上漲趨勢，加上品牌終端釋出一定需求，從而支持現貨嵌入式行情整體相對穩定發展。
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兩相HB型步進電機皆為相內磁路，而三相HB型步進電機存在相內磁路和相間磁路兩種形式。下圖為三相HB型步進電機，有6個磁極，極上并沒有小齒，轉子齒數也少，此圖描述了定子和轉子的磁通路徑，其中為相內磁路，為相間磁路。圖相內磁路的情況，定子主極A1與相鄰B相的B1或C相的C2，向下一相激磁時，會對與A1同極性的轉子齒產生吸引力。在磁鐵后側的五個轉子齒用剖面線表示，其與前側的轉子齒極性相反。同樣圖為相間磁路，定子主極A1與相鄰B相的B1或C相的C2，向下一相激磁時，會對與A1的轉子齒產生吸引力。
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雖然部分半導體領域的需求正在恢復，但復蘇的步伐并不一致。目前需求的設備包括人工智能（AI）芯片和高帶寬（HBM）存儲芯片，這導致這些領域的投資和產能都在增長。然而，AI芯片對IC出貨量增長的影響仍然有限，因為它們主要依賴于少數關鍵供應商。


TechInsights市場分析主管麥托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半導體需求喜憂參半。生成式AI需求的激增推動了存儲和邏輯芯片的回升，但模擬、離散和光電芯片的需求有所回調，原因是消費者市場的復蘇緩慢以及汽車和工業市場需求的減弱。麥托迪夫認為，隨著AI邊緣計算預計將刺激消費者需求的增長，半導體產業有望在下半年實現復蘇。汽車和工業市場也有望在今年晚些時候恢復增長，這得益于利率下降提振消費者購買力以及庫存的減少。