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日本電信商軟銀宣布，將在2024-2025年度期間砸下1,500億日圓擴增AI算力基礎設施，目標將AI算力擴增至現行的約37倍，日本將對軟銀上述AI算力擴增計劃補助421億日圓。此次計劃新建置的AI算力基礎設施將采用包含款Blackwell架構GPU在內的英偉達加速運算平臺，軟銀也將成為Zui早導入NVIDIA DGX SuperPOD平臺(搭載DGX B200系統)的企業之一。包含DGX B200系統在內、此次新建置的AI算力基礎設施整體算力將達25EFLOPS，屆時軟銀整體算力將達現行(0.7EFLOPS)的約37倍。
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上式（T2=IΦsinδ）表示前文《PM型電機轉矩的產生及負載角》及文《HB型電機的轉矩與負載關系》的圖中轉矩，如增加負載，δ也增加，至π/2時為其值。以上細分步進驅動方式是降低振動極為有效的手段。此時，磁鐵所產生的磁通分布假定為正弦波。HB型步進電機的轉子在dq軸方向分離成兩個磁通，并且磁極上有很多的齒，容易產生高次諧波，除式T2=IΦsinδ所示的值外，還含有其他頻率成分的磁場。如上所述的細分步進驅動，降低振動的要點如下：第細分步進越是在低速運行時效果越好。
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雖然部分半導體領域的需求正在恢復，但復蘇的步伐并不一致。目前需求的設備包括人工智能（AI）芯片和高帶寬（HBM）存儲芯片，這導致這些領域的投資和產能都在增長。然而，AI芯片對IC出貨量增長的影響仍然有限，因為它們主要依賴于少數關鍵供應商。


TechInsights市場分析主管麥托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半導體需求喜憂參半。生成式AI需求的激增推動了存儲和邏輯芯片的回升，但模擬、離散和光電芯片的需求有所回調，原因是消費者市場的復蘇緩慢以及汽車和工業市場需求的減弱。麥托迪夫認為，隨著AI邊緣計算預計將刺激消費者需求的增長，半導體產業有望在下半年實現復蘇。汽車和工業市場也有望在今年晚些時候恢復增長，這得益于利率下降提振消費者購買力以及庫存的減少。