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羅斯特科技(Orostech)正在從專業工藝測量和檢查(MI)企業轉型為提供前后工序MI服務的企業。該公司在提供去年的晶圓翹曲(Wafer Warpage)檢查設備后,進一步擴大了后工序Overlay設備供應。據16日的公告,奧羅斯特科技將向三星電子供應HBM用的PAD Overlay設備,合同價值為48億韓元,盡管確切數量尚未披露,但預計將供應多臺設備。新供應的設備將在HBM制造的PAD工藝中用于測量PAD Overlay。如果在此過程中PAD和凸點(Bump)之間的對齊出現偏差,可能會影響硅通孔(TSV)的產量,進而影響整體的良率。目前,業界已知的HBM3E的TSV良率約為40-60%。隨著HBM4等下一代HBM技術的發展,I/O數量將增加到2048個,PAD Overlay的度將變得更加重要。
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回收陀螺儀,六軸陀螺儀,角度傳感器,距離傳感器,博世傳感器,溫度傳感器,光線傳感器,三軸陀螺儀,九軸陀螺儀等。
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對電氣傷害的防護檢驗人員在進行電梯的檢驗時,一定要做好的檢查工作,要對使用到的一切電動工具進行排查,對有問題的設置必須要進行及時的處理,防止出現由于工具原因而產生的事故。如果目標對象是使用多年的電梯,這是就要重點關注其電纜是不是存在破損情況,盡量避免由漏電而引發的問題,同時使用相應的絕緣措施。如果電梯工作環境比較潮濕,那么工作人員就需要重點關注可能漏電的位置,防止由于潮濕環境而產生的傷害。
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