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發布時間: 2024-06-03 23:41 更新時間: 2024-11-01 08:04
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回收各品牌電子:回收電子料,如汽車IC,IC芯片,傳感器,高頻管,三極管,二極管,MOS 管,繼電器,內存IC, 內存顆粒...
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回收庫存呆料,收購IC,收購三極管,IC收購,收購電子元件,回收積壓電子料,收購濾波器,回收鉭電容。
SK海力士AI服務器展望:隨著生成式AI從文本響應發展到生成圖像和,以及AI技術的重點從訓練轉向推理,預計AI服務器的強勁需求將持續。此外考慮到普通服務器的折舊時間,在2017-2018年間大量投資的云數據中心服務器,所產生的替換需求預計將逐漸出現。HBM產能策略:HBM等高端產品將導致通用DRAM產品的產量受限,3月開始生產和供應1bnm制程的HBM3E,將根據客戶需求增加HBM3E的供應,并提高產能來擴大客戶群。HBM產品發展:SK海力士與臺積電簽署MOU合作開發HBM4,以及在下一代封裝技術方面進行合作,并采用臺積電的邏輯工藝制程生產HBM4的基礎芯片,計劃于2026年量產,將提供定制化的HBM產品。
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二季度為傳統需求淡季,下游及終端以按需補貨為主,存儲現貨市場整體需求乏力。由于消費端存儲需求短期難有實質性改善,加上今年618電商平臺熱度不及往年,部分存儲品牌僅做適當促銷,預計今年618消費類存儲出貨規模將有所下降。即便原廠仍在積極穩價,但考慮到消費類需求不佳,渠道和部分品牌出現庫存積壓,現貨市場競價出貨加劇,本周渠道和行業部分SSD價格小幅下調。
現貨嵌入式市場方面,部分終端品牌出于成本和供應考慮,積極引入更多存儲供應商,以抵御存儲行情的周期性波動。部分現貨嵌入式產品采用小容量的庫存資源進行堆疊,導致市場上部分容量價格有所參差,本周64GB eMMC和UFS價格小幅調整。近期雖然貿易端有部分wafer庫存釋出,但已通過手機終端驗證的NAND資源價格仍然較高。另外,由于部分嵌入式資源與服務器供應沖突,部分原廠稀缺資源的價格呈緩慢上漲趨勢,加上品牌終端釋出一定需求,從而支持現貨嵌入式行情整體相對穩定發展。
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