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SK海力士已經確認與臺積電在下一代高帶寬存儲器（HBM）的量產上合作。SK海力士決定將HBM4基礎芯片的半導體前端工藝（FEOL）、硅通孔（TSV）形成、BEOL等交由臺積電負責，而從晶圓測試到HBM組裝、已知良好堆疊芯片（KGSD）測試等后續工藝則在自家的后端工藝工廠進行。這意味著傳統的前道工藝將由臺積電承擔，之后的工藝則由SK海力士負責。
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三級菜單分別為；功能參數組(一級菜單)；功能碼菜單(二級菜單)；功能碼設定值(三級菜單)。一般都是從功能參數組(一級菜單)進入功能碼(二級菜單)再進入功能碼設定值(三級菜單)。如下圖所示。在進行三級菜單操作時，可以按PRG鍵或者是ENTER鍵返回二級菜單，兩者的區別僅僅是；按ENTER鍵將設定參數保存后返回二級菜單，并且能夠自動轉移到下一個功能碼；而按PRG鍵則是放棄當前的參數修改，直接返回當前功能碼序號的二級菜單。
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雖然部分半導體領域的需求正在恢復，但復蘇的步伐并不一致。目前需求的設備包括人工智能（AI）芯片和高帶寬（HBM）存儲芯片，這導致這些領域的投資和產能都在增長。然而，AI芯片對IC出貨量增長的影響仍然有限，因為它們主要依賴于少數關鍵供應商。


TechInsights市場分析主管麥托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半導體需求喜憂參半。生成式AI需求的激增推動了存儲和邏輯芯片的回升，但模擬、離散和光電芯片的需求有所回調，原因是消費者市場的復蘇緩慢以及汽車和工業市場需求的減弱。麥托迪夫認為，隨著AI邊緣計算預計將刺激消費者需求的增長，半導體產業有望在下半年實現復蘇。汽車和工業市場也有望在今年晚些時候恢復增長，這得益于利率下降提振消費者購買力以及庫存的減少。