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奧羅斯特科技相關人士表示，通過新設備，預計能夠提高下一代HBM的良率，并聲稱奧羅斯特科技是提供PAD Overlay相關設備的公司。此次供應是響應三星電子作為HBM競爭力強化的客戶需求，基于現有前工序Overlay技術，開發了針對PAD工藝的特化算法，以快速響應客戶需求。隨著客戶需求的增加，預計未來將供應更多的設備。明年DRAM市場中HBM的銷售額比重將從去年的8%增長到今年的21%，明年將超過30%。因此，三星電子等主要HBM企業正在擴大投資。此外，奧羅斯特科技為了擴大銷售，正在努力開發后工序Overlay設備。該公司去年已經供應了晶圓翹曲測量設備和12英寸晶圓級封裝測量設備。隨著奧羅斯特科技在后工序設備領域的技術積累和市場擴張，預計將在半導體設備市場中占據更重要的位置。
上周，SK海力士在其一川R&D園區舉行了大規模的記者招待會。在這次會議上，發布了與HBM相關的投資計劃、AI半導體路線圖等。雖然發布的大部分內容已經為人所知，但這次招待會本身在行業內具有重要的意義。特別值得關注的是，SK海力士宣布將在2025年下半年生產HBM4 12層產品，這比原計劃提前了一年，這被視為在HBM市場上爭取競爭優勢的戰略舉措。
INCP命令的意思不明白可以看下圖所示變址寄存器FX系列有16個變址寄存器，V0~V7，Z0~Z7，在傳送和比較指令中變址寄存器V和Z用來在程序執行過程中修改軟元件的編號，循環程序需要使用的變址寄存器。如下圖所示上圖中Z1的值為4，D6Z1相當于軟元件D10（6+4）,V0的值為50，K100V0的意思就是相當于K150（100+50）。當X12接通，常數50被送到V0,4被送到Z1，ADD指令完成運算K100V0+D6Z1的值并送到D7Z1中取。
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半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

不論你是準備把家里的房子精裝還是簡裝，水電工程都是裝修的重中之重，而且水電作為房子裝修中的“隱蔽工程”，如果后期發現需要修補的所以進行的時候就要格外的仔細。水電工程的實施需把握三大原則，今天就來說說這三大點。原則一：不要圖便宜水電方面我覺得就算圖便宜也占不了多少好處，因為高端和低端的水電材料價格方面是差不了太多的，更何況我們也沒必要從水電方面省錢，這畢竟關系到今后的居住質量。地方那就難咯。則二：裝修過程要仔細雖然水電工程算隱蔽工程，但是絕不能是偷工減料的地方，這里有一個小提示，還是希望需要裝修房子的業主們借鑒，就是水電改造完成后，建議用相機把每一段線路都拍下來。

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