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日本電信商軟銀宣布，將在2024-2025年度期間砸下1,500億日圓擴增AI算力基礎設施，目標將AI算力擴增至現行的約37倍，日本將對軟銀上述AI算力擴增計劃補助421億日圓。此次計劃新建置的AI算力基礎設施將采用包含款Blackwell架構GPU在內的英偉達加速運算平臺，軟銀也將成為Zui早導入NVIDIA DGX SuperPOD平臺(搭載DGX B200系統)的企業之一。包含DGX B200系統在內、此次新建置的AI算力基礎設施整體算力將達25EFLOPS，屆時軟銀整體算力將達現行(0.7EFLOPS)的約37倍。
隨著汽車系統集成度不斷提升，各類傳感器與MCU的廣泛應用對車載功能單元的數據與程序存儲均提出更高性能、更低延遲要求。具體而言，汽車熄火駐車后，主控電子系統隨即關閉，再次啟動時，ADAS系統界面需迅速呈現，要求SPI NOR Flash具備快速讀取代碼的能力，以確保系統即時響應。同時，隨著車載、工業、智能家居等領域應用的不斷擴展，代碼量與復雜度不斷提升，對SPI NOR Flash的存儲容量提出更大需求。
下面一一解釋這個名詞的含義：1開關。開關是指在電路正常的工作條件或過載工作條件下能接通、承載和分斷電流、也能在短路等規定的非正常條件下承載電流一定時間的機械開關電器。2隔離器。具有隔離功能的電器稱為隔離器，它不具備接通斷開負荷電流的功能，相當于以前的隔離開關。隔離有以下特點：斷開觸頭之間距離應該可見或能明顯表示“閉合”和“斷開”狀態；隔離器應能防止意外閉合；應有防止意外斷開隔離電器的鎖定措施。以下電器可以作為隔離電器：隔離器、隔離開關、隔離插頭；插座與插頭；連接片；熔斷器；具有隔離功能的開關和斷路器；不需要拆除導線的特殊端子。
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半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

從技術原理上分析，漏電保護器也存在可能產生拒動的技術誤區。1，當中性線產生重復接地時，會使漏電保護器產生分流拒動，而中性線重復接地點是很難找到的。2，當電源缺相，所缺相又正好是漏電保護器的工作電源時，會產生拒動。Zui后還需特別指出兩點：1.當發生單相觸電事故時（這種事故在觸電事故中幾率），即在漏電保護器負載側接觸一根相線（火線）時它能起到很好的保護作用。如果對地絕緣，此時觸及一根相線一根零線時，漏電保護器就不能起到保護作用。

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