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        商行新聞
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        發布時間: 2024-06-05 13:37 更新時間: 2024-11-02 08:04
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        安培計算公司在其產品發展路線上邁出了重要一步,宣布了明年將推出的全新256核心安培一號處理器,該處理器將基于臺積電先進的N3工藝技術。這一宣布標志著公司在高性能計算領域的持續創新和發展。除了CPU發展計劃,安培計算還宣布與高通建立合作伙伴關系,共同構建AI推理服務器。這一合作將利用安培的CPU和高通的Cloud AI 100 Ultra加速器,旨在提供更強大的AI計算解決方案。
        SK海力士AI服務器展望:隨著生成式AI從文本響應發展到生成圖像和,以及AI技術的重點從訓練轉向推理,預計AI服務器的強勁需求將持續。此外考慮到普通服務器的折舊時間,在2017-2018年間大量投資的云數據中心服務器,所產生的替換需求預計將逐漸出現。HBM產能策略:HBM等高端產品將導致通用DRAM產品的產量受限,3月開始生產和供應1bnm制程的HBM3E,將根據客戶需求增加HBM3E的供應,并提高產能來擴大客戶群。HBM產品發展:SK海力士與臺積電簽署MOU合作開發HBM4,以及在下一代封裝技術方面進行合作,并采用臺積電的邏輯工藝制程生產HBM4的基礎芯片,計劃于2026年量產,將提供定制化的HBM產品。
        從這3點出發,MSP430系列單片機就是一個很好的選擇。首先,該單片機目前在電子行業已經使用多年,一直都作為低功耗單片機的產品;其次,該單片機所有的型號都具備官方范例代碼,而且有較多的參考案例;Zui后,MSP430單片機在通過大學計劃推廣了多年,大量的大學生使用這款單片機完成實驗、參加競賽,積累了很多的書籍教材和網絡資料,開發板類型也很豐富,TI提供售價約為幾十元人民幣的LaunchPad開發板。
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        半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示,電子產品銷售呈現增長勢頭,庫存水平穩定,晶圓廠的裝機產能也在提升,預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


        SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出,上一季度電子產品銷售同比增長了1%,而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路(IC)銷售在上季度同比增長了22%,本季度預計將增長21%,這一增長主要得益于高性能計算(HPC)芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外,IC庫存在上季度也趨于穩定,預計本季度將進一步改善。


        晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%,本季度預計將增長1.4%,預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中,但晶圓廠的稼動率(尤其是成熟制程節點)仍然是一個擔憂點,預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期,因為廠商繼續控制供應量。


        半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢,保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后,今年季度又下降了11%,但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%,而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

        交流伺服電機控制系統中通常選用分辨率為2500PPR的編碼器。此外對光電轉換信號進行邏輯處理,可以得到2倍頻或4倍頻的脈沖信號,從而進一步提高分辨率。伺服驅動器都采用4倍頻,即2500線的編碼器,在驅動器齒輪比為1:1情況下,電機10000個脈沖轉一圈。信號輸出形式:線驅動輸出這種輸出方式將線驅動專用IC芯片(26LS31)用于編碼器輸出電路,由于它具有高速響應和良好的抗噪聲性能,使得線驅動輸出適宜長距離傳輸。

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