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二季度為傳統需求淡季，下游及終端以按需補貨為主，存儲現貨市場整體需求乏力。由于消費端存儲需求短期難有實質性改善，加上今年618電商平臺熱度不及往年，部分存儲品牌僅做適當促銷，預計今年618消費類存儲出貨規模將有所下降。即便原廠仍在積極穩價，但考慮到消費類需求不佳，渠道和部分品牌出現庫存積壓，現貨市場競價出貨加劇，本周渠道和行業部分SSD價格小幅下調。
在半導體產業高速發展的背景下，高帶寬內存（High Bandwidth Memory, HBM）領域三星和SK海力士之間的技術競爭日益激烈。近一個月來，對HBM的興趣急劇上升。特別是HBM3E和HBM4產品的進展引起了業界的關注，這些公司的步伐也在加快。認為，HBM已經逐漸形成了如NAND或DRAM等獨立的產品類別，并預計銷售額將繼續增長。據Zui近的數據顯示，預計明年HBM將占據DRAM銷售額的30%。這表明HBM不僅僅是技術趨勢，它已經成為了半導體市場的重要組成部分。
選擇合適的搖表：如果被測電機額定工作電壓是380伏，那么我們可以選擇500V的搖表。搖表放平，做個短路測試，兩支表筆短接，搖動手柄指針接近0就是好的。再把兩支表筆分開，搖動手柄，指針接近無窮大就是好的。測量時把三相電機的連接片去掉，外殼接地，三個繞組的底部接線端我們編一下好，從左到右UVW。步：測三相輸出端與外殼的絕緣電阻，E接觸電機外殼，L分別接觸UVW三個接線端，以每分鐘120轉左右的速度搖動手柄，待指針穩定在無窮大附近時即為絕緣良好。
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半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

伺服電機可使控制速度，位置精度非常準確，可以將電壓信號轉化為轉矩和轉速以驅動控制對象。伺服電機轉子轉速受輸入信號控制，并能快速反應，在自動控制系統中，用作執行元件，且具有機電時間常數小、線性度高、始動電壓等特性，可把所收到的電信號轉換成電動機軸上的角位移或角速度輸出。今天電工學習網小編與大家分享的就是伺服電機的調試方法和注意事項。伺服電機的調試方法初始化參數在接線之前，先初始化參數。在控制卡上：選好控制方式；將PID參數清零；讓控制卡上電時默認使能信號關閉；將此狀態保存，確?？刂瓶ㄔ俅紊想姇r即為此狀態。

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