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羅斯特科技（Orostech）正在從專業工藝測量和檢查（MI）企業轉型為提供前后工序MI服務的企業。該公司在提供去年的晶圓翹曲（Wafer Warpage）檢查設備后，進一步擴大了后工序Overlay設備供應。據16日的公告，奧羅斯特科技將向三星電子供應HBM用的PAD Overlay設備，合同價值為48億韓元，盡管確切數量尚未披露，但預計將供應多臺設備。新供應的設備將在HBM制造的PAD工藝中用于測量PAD Overlay。如果在此過程中PAD和凸點（Bump）之間的對齊出現偏差，可能會影響硅通孔（TSV）的產量，進而影響整體的良率。目前，業界已知的HBM3E的TSV良率約為40-60%。隨著HBM4等下一代HBM技術的發展，I/O數量將增加到2048個，PAD Overlay的度將變得更加重要。
廣達科技還指出，隨著汽車智能化和自動駕駛趨勢的日益普及，盡管電動車市場短期內面臨壓力，但公司對汽車行業的智能化和自動駕駛前景保持樂觀。作為供應鏈的一部分，廣達科技已經做好了準備，抓住這一機遇，業務團隊持續獲得新的項目，為未來數年的成長做好了技術和產能的準備。
嚴格來講，編碼器只會告訴你改如何，要如何執行，是需要靠數控系統（或者plc之類控制器）控制伺服或者步進電機來實現的，編碼器好比人的眼睛，知道電機軸或者負載處于當前某個位置，工業上用的一般是光電類型編碼器，下邊簡單說明一下。簡單說下編碼原理和位置測量光電編碼器是在一個很薄很輕的圓盤子上，通過緊密儀器來腐蝕雕刻了很多條細小的縫，相當于把一個360度，細分成很多等分，比如成1024組，這樣每組之間的角度差是360/1024度=0.3515625度。
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半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

萬用表歐姆檔來判斷,當正向導通時電阻值小，用黑表筆連接的就是二極管的正極。順口溜叫“黑小正、紅大負”。普通二極管的檢測：二極管的極性通常在管殼上注有標記，如無標記，可用萬用表電阻檔測量其正反向電阻來判斷（一般用R×100或×1K檔）普通發光二極管的檢測：利用具有×10kΩ擋的指針式萬用表可以大致判斷發光二極管的好壞。正常時，二極管正向電阻阻值為幾十至200kΩ,反向電阻的值為∝。如果正向電阻值為0或為∞，反向電阻值很小或為0，則易損壞。
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