日本電信商軟銀宣布，將在2024-2025年度期間砸下1,500億日圓擴增AI算力基礎設施，目標將AI算力擴增至現行的約37倍，日本將對軟銀上述AI算力擴增計劃補助421億日圓。此次計劃新建置的AI算力基礎設施將采用包含款Blackwell架構GPU在內的英偉達加速運算平臺，軟銀也將成為Zui早導入NVIDIA DGX SuperPOD平臺(搭載DGX B200系統)的企業之一。包含DGX B200系統在內、此次新建置的AI算力基礎設施整體算力將達25EFLOPS，屆時軟銀整體算力將達現行(0.7EFLOPS)的約37倍。求購EMMC字庫D9VWCMT40A256M16GE-083EAAT:B
長期回收工廠庫存電子元器件，回收單片機，回收內存，回收IC，回收繼電器，回收BGA，回收3G模塊，回收4G模塊，回收霍爾元件，回收IG模塊，回收5G模塊，回收通訊模塊，回收GPS模塊，回收模塊，回收MCU微控制器芯片，回收電源IC，回收工業IC，回收電容，回收電感，回收電阻，回收光耦，回收FLASH，回收內存條，回收SD卡，回收CF卡，回收單片機，芯片，回收高頻管，回收傳感器IC，以及各種電子物料長期回收。
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韋爾半導體近日發布了其2023年報及2024年一季度的財務數據，數據顯示出公司在高端智能手機CIS（CMOS圖像傳感器）領域的市場地位穩固，并在汽車電子市場取得顯著增長。根據公告，韋爾在2023年全年實現營收210.21億元，同比增長4.69%。盡管全年歸母凈利潤5.56億元較上年有所下降，但公司扣非歸母凈利潤同比增長43.70%，顯示出其在成本控制和運營效率上的提升。進入2024年一季度，單季度實現營收56.44億元，同比增長30.18%；歸母凈利潤達到5.58億元，同比增長高達180.50%。
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回收內存閃存DDR3,DDR4,DDRIII,DDRIIII,EMMC,EMCP,UMCP,UFS,EUFS,LPDDR3,LPDDR4,GDDR5,GDDR6,DDR3臺式電腦內存條，DDR3筆記本內存條，DDR4臺式電腦內存條，DDR4筆記本內存條

回收時間繼電器，功率繼電器，中間繼電器，電磁繼電器，固體繼電器，溫度繼電器，舌簧繼電器，干簧繼電器，高頻繼電器，大功率繼電器，密封繼電器，敞開式繼電器，感應繼電器，信號繼電器等。

 回收光電耦合器，光電隔離器，電源，開關電源，邏輯門電路，集成電路，液晶邏輯板，變壓器，散熱片，咪頭，導航屏，電位器，編程器，仿真器，高壓條，線路板，軟排線，高頻頭等。
回收固態硬盤，回收芯片
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三菱電機自動化作為世界企業，旗下的plc在是市場占有率極高。就編程語言而言，目前支持梯形圖，ST，SFC以及FBD等市面上主流的編程方式。就目前亞洲人使用習慣而言，以梯形圖為主，FBD和ST也比較多，根據自己喜好選擇不同編程類型。沒有的編程語言，只有更合適的。三菱plc的編程語言有指令表、梯形圖、步進SF結構文本ST、結構化梯形圖FBD幾種，每種編程語言都有著自己的特點和對應的使用場合。