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SK海力士已經確認與臺積電在下一代高帶寬存儲器（HBM）的量產上合作。SK海力士決定將HBM4基礎芯片的半導體前端工藝（FEOL）、硅通孔（TSV）形成、BEOL等交由臺積電負責，而從晶圓測試到HBM組裝、已知良好堆疊芯片（KGSD）測試等后續工藝則在自家的后端工藝工廠進行。這意味著傳統的前道工藝將由臺積電承擔，之后的工藝則由SK海力士負責。
拆卸部件法對于空氣動力噪聲具有穩定的特征，可以通過取下風扇(小型電動機)或外鼓風機(大、中型電動機)前后噪聲變化的情況來鑒別。另外，更換不同外徑和型式的風扇，在不同轉速下區分噪聲的差別，也可鑒別出風扇噪聲。噪聲的控制3.1合理設計電機的結構，減少噪聲正確選用風扇材質和結構：單項旋轉的高速電動機，可采用流線型后傾式離心式風扇，對離心式風扇，帶倒向環的比不帶倒向環的噪聲低;此外，盆式風扇比大刀式風扇噪聲低;鋁質風扇比尼龍風扇噪聲低。
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