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日本電信商軟銀宣布，將在2024-2025年度期間砸下1,500億日圓擴增AI算力基礎設施，目標將AI算力擴增至現行的約37倍，日本將對軟銀上述AI算力擴增計劃補助421億日圓。此次計劃新建置的AI算力基礎設施將采用包含款Blackwell架構GPU在內的英偉達加速運算平臺，軟銀也將成為Zui早導入NVIDIA DGX SuperPOD平臺(搭載DGX B200系統)的企業之一。包含DGX B200系統在內、此次新建置的AI算力基礎設施整體算力將達25EFLOPS，屆時軟銀整體算力將達現行(0.7EFLOPS)的約37倍。
對于未來的市場，廣達科技認為，盡管部分客戶計劃在下半年推出AI PC，但AI PC的需求仍存在不確定性，因為AI設備和應用的普及可能還需要一段時間。預計初期的AI PC需求將首先在商用市場顯現，而消費市場則會稍后跟進。盡管如此，廣達科技對AI PC能夠帶動新一輪NB升級需求周期持樂觀態度，預計AI技術將大幅提升各產業和日常生活的生產力。在服務器業務方面，廣達科技表示，AI服務器的需求自去年下半年開始逐步顯現，但由于GPU供應受限，實際出貨量一度受到影響。隨著元件供應情況的逐步改善，預計第二季AI服務器將溫和增長，而下半年將啟動強勁的增長動能。
三極管，全稱半導體三極管，也稱雙極型晶體管、晶體三極管，是一種控制電流的半導體器件其作用是把微弱信號放大成幅度值較大的電信號，也用作無觸點開關。三極管，是半導體基本元器件之一，具有電流放大作用，是電子電路的核心元件。三極管是在一塊半導體基片上制作兩個相距很近的PN結，兩個PN結把整塊半導體分成三部分，中間部分是基區，兩側部分是發射區和集電區，排列方式有PNP和NPN兩種。發射區和基區之間的PN結叫發射結，集電區和基區之間的PN結叫集電結。
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半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

CPU暫停正在執行的程序，調用中斷源的中斷組織塊OB來處理，執行完中斷組織塊后，返回被中斷的程序斷點處繼續執行原來的程序。有中斷事件發生時，如果沒有相應的組織塊，CPU將會進入STOP模式，即使生成和一個空的組織塊，出現相應的中斷事件時，CPU也不會進入STOP模式。PLC的中斷源可能來自I/O模塊的硬件中斷，或者來自CPU模塊內部的軟件中斷，時間中斷、延時中斷、循環中斷和編程錯誤引起的中斷。
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