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合同負債的劇增可以理解為從客戶那里獲得了大量合同。會計行業相關人士解釋說：“預付款有時也會作為合同負債項目而不是預付款項目來處理?！迸c此相關，SK海力士代表郭洛靜在“AI時代，SK海力士的視野與戰略”為主題的記者懇談會上表示：“從HBM生產方面來看，我們的產品今年已經售罄，明年也大部分售罄。”他還說：“HBM的累計銷售額到2024年將達到500億美元?！?br /> 在汽車電子市場，韋爾憑借先進的汽車CIS解決方案和的產品性能，獲得了更多新設計方案的導入。其汽車CIS產品覆蓋了廣泛的汽車應用，包括ADAS、駕駛室內部監控、電子后視鏡、儀表盤攝像頭、后視和全景影像等，出貨規模持續攀升，市場份額快速提升。展望未來，隨著智能手機市場的持續發展和汽車電子市場的快速增長，韋爾表示：“有望繼續保持其在高端智能手機CIS領域的市場地位，并在汽車電子市場實現更大的突破”。根據公告，韋爾公布調整了對其公司的盈利預測調整：2024~2026年歸母凈利潤分別為27.36/40.23/51.55億元，對應PE為46.49/31.61/24.67倍。
電纜密集程度電纜鋪設過于密集，不僅會產生溫度過高的情況。多條導線并敷時，還會形成鄰近效應和集膚效應，使電荷集中在導線截面局部，降低導線允許載流量。長度電纜越長，載流量也就越低。一百米電纜的載流量和一萬米電纜的載流量，差的不是一個量級。（由于我的粉絲多關注的是家庭裝修電路，因此要在這里多說一句：上述影響電線載流量的外部因素，多是供輸電、工業、商業用電，家庭用電由于環境溫度變化較小、距離短，因此可不考慮外部因素對電纜的影響。
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半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

交流伺服電機控制系統中通常選用分辨率為2500PPR的編碼器。此外對光電轉換信號進行邏輯處理，可以得到2倍頻或4倍頻的脈沖信號，從而進一步提高分辨率。伺服驅動器都采用4倍頻，即2500線的編碼器，在驅動器齒輪比為1：1情況下，電機10000個脈沖轉一圈。信號輸出形式：線驅動輸出這種輸出方式將線驅動專用IC芯片（26LS31）用于編碼器輸出電路，由于它具有高速響應和良好的抗噪聲性能，使得線驅動輸出適宜長距離傳輸。
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