THGBMFG7C1LBAIL大量回收
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半導體設備商TEL公布財報新聞稿指出，因生成式AI等需求加持，帶動芯片設備市場有望進一步成長，今年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)合并營收預估將年增20.2%至2.2兆日圓、合并營業利潤將大增27.6%至5,820億日圓、合并凈利潤將大增22.3%至4,450億日圓。TEL指出，自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，帶動進DRAM投資預估將復蘇，因此2024年芯片前段制程制造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment )市場規模預估將年增5%至1,000億美元左右、將同于目前歷史紀錄的2022年(約1,000億美元)水準，且因AI服務將持續成長、PC/智能手機需求復蘇，因此期待2025年WFE市場將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL上年度(2023年度、2023年4月-2024年3月)財報：合并營收年減17.1%至1兆8,305億日圓、合并營業利潤大減26.1%至4,562億日圓、合并凈利潤大減22.8%至3,639億日圓。

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