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半導體設備商TEL公布財報新聞稿指出，因生成式AI等需求加持，帶動芯片設備市場有望進一步成長，今年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)合并營收預估將年增20.2%至2.2兆日圓、合并營業利潤將大增27.6%至5,820億日圓、合并凈利潤將大增22.3%至4,450億日圓。TEL指出，自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，帶動進DRAM投資預估將復蘇，因此2024年芯片前段制程制造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment )市場規模預估將年增5%至1,000億美元左右、將同于目前歷史紀錄的2022年(約1,000億美元)水準，且因AI服務將持續成長、PC/智能手機需求復蘇，因此期待2025年WFE市場將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL上年度(2023年度、2023年4月-2024年3月)財報：合并營收年減17.1%至1兆8,305億日圓、合并營業利潤大減26.1%至4,562億日圓、合并凈利潤大減22.8%至3,639億日圓。
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2、回收電子產品維修后銷售賺錢.不少電子產品回收的時候其實還能用，只是大多數消費者會選擇購買新的電子產品用來替代，所以可以對回收來的電子產品進行維修，然后將電子設備作為二手電子產品銷售，從中賺取利潤。

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新產品和技術方面，鎧俠推出了一代的UFS 4.0嵌入式閃存產品，并開始生產采用CBA技術的第八代BiCS FLASH?，以提升性能和成本效益。


展望未來，鎧俠認為供需平衡持續改善，市場價格將不斷上漲。在PC和智能手機需求方面，隨著原廠控制生產外加客戶庫存逐漸正?；?，PC和智能手機市場需求正在復蘇，而人工智能功能模型的激增、單位存儲容量的增長以及軟件的更新也將推動著換機需求增加。


服務器和企業級SSD需求方面，鎧俠預計在人工智能應用高密度和大容量SSD的推動下，數據中心和企業級SSD需求將在2024年下半年呈現復蘇趨勢。隨著人工智能應用和單位存儲容量需求不斷增長，業界對閃存市場的增長潛力和長期潛在需求驅動因素仍然充滿信心。

鎧俠將根據市場狀況繼續優化生產和運營費用。
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從執行機構上讀取離散量輸入（多個位）的內容；03H讀取保持寄存器。從執行機構上讀取保持寄存器（16位字）的內容；04H讀取輸入寄存器。從執行機構上讀取輸入寄存器（16位字）的內容；05H強置單線圈。寫數據到執行機構的線圈（單個位）為“通”（“1”）或“斷”（“0”）；06H預置單寄存器。寫數據到執行機構的單個保持寄存器（16位字）；0FH強置多線圈。寫數據到執行機構的幾個連續線圈（單個位）為“通”（“1”）或“斷”（“0”）；10H預置多寄存器。

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