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THGVR1G5D1HTA00求購存儲芯片
發布時間: 2024-06-14 17:43 更新時間: 2024-11-02 08:04
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SK海力士已經確認與臺積電在下一代高帶寬存儲器(HBM)的量產上合作。SK海力士決定將HBM4基礎芯片的半導體前端工藝(FEOL)、硅通孔(TSV)形成、BEOL等交由臺積電負責,而從晶圓測試到HBM組裝、已知良好堆疊芯片(KGSD)測試等后續工藝則在自家的后端工藝工廠進行。這意味著傳統的前道工藝將由臺積電承擔,之后的工藝則由SK海力士負責。
據外媒援引知士消息,馬斯克旗下xAI已接近與甲骨文達成協議,計劃未來幾年內砸下100億美元租用甲骨文云端服務器。報道稱,這筆交易將讓xAI 成為甲骨文數一數二大的客戶之一,馬斯克希望替xAI 籌集資金,有意與OpenAI 和Google 的AI產品相抗衡。xAI是埃隆·馬斯克成立的人工智能公司,成立于2023年7月12日,其目標是要專注于回答更深層次的科學問題,期望未來可以用AI去幫助人們去解決復雜的科學和數學問題并且“理解”宇宙。xAI上個月正在進行30億美元融資談判,該公司估值為180 億美元。
直角對管線的影響無論是管道還是電線,彎一個直角對材料本身壽命是有很大影響的。這一點在我們彎折管線后,觀察折彎位置即可知道——彎折角度達到90°時,折彎位置就會發白。看起來是“發白”,實際上是外壁被拉伸變薄了。日后很容易發生漏水、漏電等情況。直角對維護的影響對于電路來說,還涉及到后期維護的問題——電路施工要求后期可以從穿線管內自由抽拉電線,也就是俗稱的“活線”。但是當線路中的直角彎過多,勢必會導致電線被卡在穿線管里,成了“死線”。
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半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示,電子產品銷售呈現增長勢頭,庫存水平穩定,晶圓廠的裝機產能也在提升,預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出,上一季度電子產品銷售同比增長了1%,而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路(IC)銷售在上季度同比增長了22%,本季度預計將增長21%,這一增長主要得益于高性能計算(HPC)芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外,IC庫存在上季度也趨于穩定,預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%,本季度預計將增長1.4%,預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中,但晶圓廠的稼動率(尤其是成熟制程節點)仍然是一個擔憂點,預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期,因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢,保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后,今年季度又下降了11%,但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%,而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

看圖要點電路組成電子電路圖都是由各種元器件圖形符號和文字符號組成的,如電阻、電容、電感、晶體管、集成電路等元器件。要看懂一個電氣設備的電子電路圖,首先要了解圖中使用了哪些電子元器件,這些元器件的結構、功能、特性是什么。電路圖中用得Zui多的是晶體管和集成電路,因此要了解晶體管的輸入、輸出特性以及工作在放大區、截止區和飽和區的條件,集成電路芯片的引腳及功能等。還應了解一些敏感器件(如熱敏器件、濕敏器件、氣敏器件、光敏二極管)的功能、特性。
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