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SK海力士的財務狀況表上“合同負債”今年季度末比前一季度增加了1.1608萬億韓元（約合八億五千六百萬美元）以上。業內人士認為，這次合同負債的增加是因為SK海力士在上一季度從英偉達等主要客戶那里獲得了額外的預付款。所謂“合同負債”，是通常預付款和退貨負債的總稱，意味著以履行與客戶的供應合同等為條件，提前收到的款項。根據SK海力士Zui近提交的“季度報告”，上一季度末的預付款和合同負債分別達到了561億韓元和2.7459萬億韓元。而上一季度即去年第四季度末的預付款和合同負債分別為575億韓元和1.5851萬億韓元。僅看合同負債，一個季度就增加了1.1608萬億韓元以上。
在半導體產業高速發展的背景下，高帶寬內存（High Bandwidth Memory, HBM）領域三星和SK海力士之間的技術競爭日益激烈。近一個月來，對HBM的興趣急劇上升。特別是HBM3E和HBM4產品的進展引起了業界的關注，這些公司的步伐也在加快。認為，HBM已經逐漸形成了如NAND或DRAM等獨立的產品類別，并預計銷售額將繼續增長。據Zui近的數據顯示，預計明年HBM將占據DRAM銷售額的30%。這表明HBM不僅僅是技術趨勢，它已經成為了半導體市場的重要組成部分。
8h工作制是接觸器的基本工作制，約定發熱電流參數就是按8h工作制確定的；不間斷工作制較8h工作制嚴酷得多，接觸器的觸頭容易出現氧化而線圈容易出現過熱。在不間斷工作制下，接觸器需要降容使用；斷續周期工作制的負載率則分別為標準值的15%、25%、40%和60%；短時工作制下觸頭的通電時間標準值分別為10min、30min、60min和90min等四種。使用類別接觸器有四種標準使用類別，分別是AC-AC-AC-3和AC-4。
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半導體制造業呈現出積極的復蘇跡象。報告顯示，電子產品銷售呈現增長勢頭，庫存水平穩定，晶圓廠的裝機產能也在提升，預示著下半年行業增長勢頭將進一步加強。


SEMI與TechInsights聯合發布的2024年季度半導體產業監控報告指出，上一季度電子產品銷售同比增長了1%，而本季度預計將實現5%的年增長。集成電路（IC）銷售在上季度同比增長了22%，本季度預計將增長21%，這一增長主要得益于高性能計算（HPC）芯片出貨量的增加以及存儲芯片價格的持續改善。此外，IC庫存在上季度也趨于穩定，預計本季度將進一步改善。


晶圓廠的已裝機產能上季度增長了1.2%，本季度預計將增長1.4%，預計每季度將超過4000萬片12英寸晶圓。大陸的產能增長率在各地區中，但晶圓廠的稼動率（尤其是成熟制程節點）仍然是一個擔憂點，預計上半年不會有顯著的復蘇跡象。存儲芯片廠的稼動率也低于預期，因為廠商繼續控制供應量。


半導體行業的資本支出也呈現出與晶圓廠稼動率相同的趨勢，保持謹慎態度。在去年第四季度年同比下降17%之后，今年季度又下降了11%，但預計第二季度將實現0.7%的小幅增長。本季度存儲芯片相關的資本支出預計將增長8%，而非存儲領域芯片的資本支出增長率將略高。

modbus從站把地址映射到保持寄存器區的地址不超過9999的部分，plc保持寄存器地址范圍在40001-49999之間。對應的PLC地址就是從40001開始，轉換方式是“協議地址+40001=PLC地址”；有些modbus從站把地址映射到保持寄存器區的地址超過9999的部分。地址范圍為400001-465536。對應的PLC地址就是從400001開始，轉換方式是“協議地址+400001=PLC地址”。
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