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奧羅斯特科技相關人士表示，通過新設備，預計能夠提高下一代HBM的良率，并聲稱奧羅斯特科技是提供PAD Overlay相關設備的公司。此次供應是響應三星電子作為HBM競爭力強化的客戶需求，基于現有前工序Overlay技術，開發了針對PAD工藝的特化算法，以快速響應客戶需求。隨著客戶需求的增加，預計未來將供應更多的設備。明年DRAM市場中HBM的銷售額比重將從去年的8%增長到今年的21%，明年將超過30%。因此，三星電子等主要HBM企業正在擴大投資。此外，奧羅斯特科技為了擴大銷售，正在努力開發后工序Overlay設備。該公司去年已經供應了晶圓翹曲測量設備和12英寸晶圓級封裝測量設備。隨著奧羅斯特科技在后工序設備領域的技術積累和市場擴張，預計將在半導體設備市場中占據更重要的位置。
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眾所周知，plc學習里面，關于通信的學是一個難點，原因有二首先通信信號不便于監測測量，4-20mA電流或者0-10V電壓信號大家只要拿一個萬用表就可以測量了，但是通信信號？只能用電腦連接串口助手等比較麻煩的手段才能監測的到。第二通信協議的類型太多，僅僅是西門子plc品牌就有很多，現在讓我們來講講有那些種：串口協議有：MODBUSRTU通信協議2）PROFIBUS通信協議3）USS通信協議4）PPI通信協議5）MPI通信協議6）自由口以太網通信協議有：MODBUSTCPIP通信協議2）OPC通信協議3）ISO-ON-TCP通信協議4）UDP通信協議5）PROFINET通信協議6）S7協議主要的西門子協議就都在這里了，根據筆者的經驗，用的Zui多的必須掌握的協議是MODBUSRTU通信協議與MODBUSTCPIP通信協議，因為這兩個協議是受到廣泛認可并且被廣泛使用的協議，基本上每個自動化廠家的自動化設備都支持這兩個協議，所以這兩個協議對于一個合格的自動化工程師是必須掌握的。
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雖然部分半導體領域的需求正在恢復，但復蘇的步伐并不一致。目前需求的設備包括人工智能（AI）芯片和高帶寬（HBM）存儲芯片，這導致這些領域的投資和產能都在增長。然而，AI芯片對IC出貨量增長的影響仍然有限，因為它們主要依賴于少數關鍵供應商。


TechInsights市場分析主管麥托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半導體需求喜憂參半。生成式AI需求的激增推動了存儲和邏輯芯片的回升，但模擬、離散和光電芯片的需求有所回調，原因是消費者市場的復蘇緩慢以及汽車和工業市場需求的減弱。麥托迪夫認為，隨著AI邊緣計算預計將刺激消費者需求的增長，半導體產業有望在下半年實現復蘇。汽車和工業市場也有望在今年晚些時候恢復增長，這得益于利率下降提振消費者購買力以及庫存的減少。
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