THGAF8T0T43BAIR回收高速HBM3E
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羅斯特科技（Orostech）正在從專業工藝測量和檢查（MI）企業轉型為提供前后工序MI服務的企業。該公司在提供去年的晶圓翹曲（Wafer Warpage）檢查設備后，進一步擴大了后工序Overlay設備供應。據16日的公告，奧羅斯特科技將向三星電子供應HBM用的PAD Overlay設備，合同價值為48億韓元，盡管確切數量尚未披露，但預計將供應多臺設備。新供應的設備將在HBM制造的PAD工藝中用于測量PAD Overlay。如果在此過程中PAD和凸點（Bump）之間的對齊出現偏差，可能會影響硅通孔（TSV）的產量，進而影響整體的良率。目前，業界已知的HBM3E的TSV良率約為40-60%。隨著HBM4等下一代HBM技術的發展，I/O數量將增加到2048個，PAD Overlay的度將變得更加重要。

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