W25Q32FVZPIQ求購存儲芯片

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半導體設備商TEL公布財報新聞稿指出，因生成式AI等需求加持，帶動芯片設備市場有望進一步成長，今年度(2024年度、2024年4月-2025年3月)合并營收預估將年增20.2%至2.2兆日圓、合并營業利潤將大增27.6%至5,820億日圓、合并凈利潤將大增22.3%至4,450億日圓。TEL指出，自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，帶動進DRAM投資預估將復蘇，因此2024年芯片前段制程制造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment )市場規模預估將年增5%至1,000億美元左右、將同于目前歷史紀錄的2022年(約1,000億美元)水準，且因AI服務將持續成長、PC/智能手機需求復蘇，因此期待2025年WFE市場將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL上年度(2023年度、2023年4月-2024年3月)財報：合并營收年減17.1%至1兆8,305億日圓、合并營業利潤大減26.1%至4,562億日圓、合并凈利潤大減22.8%至3,639億日圓。
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AC電源AC輸入型PLC的輸入接線AC電源AC輸入型PLC的輸入接線這種類型的PLC（基本單元和擴展單元）采用AC100～120V供電，該電壓除了供給PLC的電源端子外，還要在外部提供給輸入電路，在輸入接線時將AC100120接在COM端子和開關之間，開關另一端接輸入端子。擴展模塊的輸人接線擴展模塊的輸入接線由于擴展模塊內部沒有電源電路，它只能由外部為輸人電路提供DC24V電壓，在輸入接線時將DC24V正極接擴展模塊的24＋端子，DC24V負極接開關，開關另一端接輸人端子。
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雖然部分半導體領域的需求正在恢復，但復蘇的步伐并不一致。目前需求的設備包括人工智能（AI）芯片和高帶寬（HBM）存儲芯片，這導致這些領域的投資和產能都在增長。然而，AI芯片對IC出貨量增長的影響仍然有限，因為它們主要依賴于少數關鍵供應商。


TechInsights市場分析主管麥托迪夫（Boris Metodiev）表示，今年上半年的半導體需求喜憂參半。生成式AI需求的激增推動了存儲和邏輯芯片的回升，但模擬、離散和光電芯片的需求有所回調，原因是消費者市場的復蘇緩慢以及汽車和工業市場需求的減弱。麥托迪夫認為，隨著AI邊緣計算預計將刺激消費者需求的增長，半導體產業有望在下半年實現復蘇。汽車和工業市場也有望在今年晚些時候恢復增長，這得益于利率下降提振消費者購買力以及庫存的減少。
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