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HMA82GR7AFR4N-TFTDAA回收EMMC閃存
發布時間: 2024-06-27 22:44 更新時間: 2024-11-02 08:04
旺宏電子4月營收21.18億元(新臺幣,下同)、月增0.2%、年減29.6%,累計前4月營收為78.78億元、年減22.1%,旺宏電子3D NOR Flash已于去年完成芯片測試,其中以4Gb產品進度Zui快,預估在今年下半年進入市場,并于明年量產。旺宏強調,原有的NOR Flash產品在市場上約有2成的占有率,研發的3D堆疊方式產品將瞄準車用等高利基型市場。3D NAND Flash新品,目前則在Zui后制程調整階段,主要出貨給任天堂游戲片使用,預期今年下半年完成送樣,并在明年下半年開始挹注收益。此外,旺宏電子與IBM合作開發的SSD以300多層3D NAND Flash堆疊,預計開發期需要三年時間,未來公司的晶圓廠將會著力于生產3D NAND Flash,控制芯片則會委外代工。HMA82GR7AFR4N-TFTDAA回收EMMC閃存
長期回收工廠庫存電子元器件,回收單片機,回收內存,回收IC,回收繼電器,回收BGA,回收3G模塊,回收4G模塊,回收霍爾元件,回收IG模塊,回收5G模塊,回收通訊模塊,回收GPS模塊,回收模塊,回收MCU微控制器芯片,回收電源IC,回收工業IC,回收電容,回收電感,回收電阻,回收光耦,回收FLASH,回收內存條,回收SD卡,回收CF卡,回收單片機,芯片,回收高頻管,回收傳感器IC,以及各種電子物料長期回收。
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美光AI服務器展望:美光認為2024年整體服務器出貨量將同比增長中到高個位數,其中AI服務器同比增長更高,傳統服務器的增長將是溫和的,而GPU平臺采用的HBM容量穩步增長,如一些新GPU平臺搭載的HBM容量進一步增長33%至192GB。HBM產能策略:美光目標是在2025年其HBM的市場份額與DRAM的份額保持一致,而HBM產量增加將限制非HBM產品的供應增長。在整個行業范圍內,同一技術節點下生產相同數量的Bit,HBM3E消耗的晶圓供應量約是DDR5的三倍,HBM的強勁需求以及HBM產品路線圖的持續發展,將導致終端市場DRAM供應出現緊張現象。HBM產品發展:美光已開始出貨HBM3E產品,將供應至Nvidia H200 Tensor Core GPU,正與多個客戶在其他平臺進行認證。美光2024年HBM產能已售罄,2025年絕大多數供應已被分配,部分價格已確定,預計HBM3E 12H將在2025年大量生產并增加更多的產品組合。
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