W971GG6SB-3回收高速HBM3E
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日本官民合作設立的半導體研發/制造/銷售公司Rapidus，于本月15日宣布與美國新創企業Esperanto Technologies簽署合作備忘錄(MOC)，共同研發和制造用于數據中心的低功耗AI芯片。隨著社會進入以生成式AI為代表的成熟AI時代，數據中心的耗電量不斷增加，據能源署(IEA)預測，到2026年數據中心的電力需求可能達到約1,000TWh。

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