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回收各品牌電子：回收電子料，如汽車IC,IC芯片，傳感器，高頻管，三極管，二極管，MOS 管，繼電器，內存IC, 內存顆粒...
回收品牌如：博通,TI(德州），ON（安森美），英飛凌，羅姆，瑞薩，HITACHI/日立，TOSHIBA/東芝，等電子品牌
回收庫存呆料，收購IC，收購三極管，IC收購，收購電子元件，回收積壓電子料，收購濾波器，回收鉭電容。

美光AI服務器展望：美光認為2024年整體服務器出貨量將同比增長中到高個位數，其中AI服務器同比增長更高，傳統服務器的增長將是溫和的，而GPU平臺采用的HBM容量穩步增長，如一些新GPU平臺搭載的HBM容量進一步增長33%至192GB。HBM產能策略：美光目標是在2025年其HBM的市場份額與DRAM的份額保持一致，而HBM產量增加將限制非HBM產品的供應增長。在整個行業范圍內，同一技術節點下生產相同數量的Bit，HBM3E消耗的晶圓供應量約是DDR5的三倍，HBM的強勁需求以及HBM產品路線圖的持續發展，將導致終端市場DRAM供應出現緊張現象。HBM產品發展：美光已開始出貨HBM3E產品，將供應至Nvidia H200 Tensor Core GPU，正與多個客戶在其他平臺進行認證。美光2024年HBM產能已售罄，2025年絕大多數供應已被分配，部分價格已確定，預計HBM3E 12H將在2025年大量生產并增加更多的產品組合。
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二季度為傳統需求淡季，下游及終端以按需補貨為主，存儲現貨市場整體需求乏力。由于消費端存儲需求短期難有實質性改善，加上今年618電商平臺熱度不及往年，部分存儲品牌僅做適當促銷，預計今年618消費類存儲出貨規模將有所下降。即便原廠仍在積極穩價，但考慮到消費類需求不佳，渠道和部分品牌出現庫存積壓，現貨市場競價出貨加劇，本周渠道和行業部分SSD價格小幅下調。


現貨嵌入式市場方面，部分終端品牌出于成本和供應考慮，積極引入更多存儲供應商，以抵御存儲行情的周期性波動。部分現貨嵌入式產品采用小容量的庫存資源進行堆疊，導致市場上部分容量價格有所參差，本周64GB eMMC和UFS價格小幅調整。近期雖然貿易端有部分wafer庫存釋出，但已通過手機終端驗證的NAND資源價格仍然較高。另外，由于部分嵌入式資源與服務器供應沖突，部分原廠稀缺資源的價格呈緩慢上漲趨勢，加上品牌終端釋出一定需求，從而支持現貨嵌入式行情整體相對穩定發展。

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VS外國電工在國外的裝修中，他們的電工做室內水電布線時，強弱電一般都會隔開15cm以上，實在是不得已才會做一層薄膠皮保護，其實不管它強弱電怎么交叉，只要不讓它們互相接觸到，就不用做這一步工序了。而國內的水電裝修中，電線一般都會采用PVC管道進行穿管而走，這樣就算強弱電即使交叉，也不可能會出現干擾的情況。另外，國外的家庭插座面板基本是三合一的，他們把電源插座，網線和電視信號合并一起裝，在插座的內部會用膠皮擋住，不讓他們互相接觸到，就杜絕了出現干擾的情況，安全又耐用的設計，我們該學一學的。

回收賽普拉斯，豪威，艾迪悌，德州儀器，EXCELITAS,安森美，安霸，KNOWLES,新思，英特矽爾，應美盛，格科微，海思，KIONIX,LEM,思智浦，博世，索尼，NEXTCHIP,晶相，霍尼韋爾，凌通等品牌電子回收

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