通過代工廠工藝生產基礎芯片，預計將能夠應用各種設計知識產權（IP）。去年，SK海力士副社長樸明在在韓國電子工程學會（IEIE）學術會議上解釋了通過代工廠工藝生產基礎芯片的好處，稱“可以應用多種設計知識產權（IP）到基礎芯片上”。此外，SK海力士在13日舉行的2024年存儲器研討會（IMW）上公開了第7代HBM產品HBM4E的量產時間表。SK海力士表示：“HBM的開發周期加快了”，并宣布“計劃在2026年開始HBM4E產品的量產”。HBM4E的生產預計將使用1c DRAM。H27S1G8F2CTR-BC回收EMMC閃存
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三星在HBM領域也取得了顯著進步。公司預告了HBM3E 12層產品將在第二季度內量產，并顯示出在市場上保持地位的意愿。同時，三星強調，由于HBM產品與客戶的緊密協商，因此供應過剩的擔憂較小。此次記者招待會上提出的言論和計劃，對加深業界對HBM技術現狀和未來的理解將起到重要作用。特別是，兩家公司都顯示出通過HBM確保在下一代半導體市場中的地位的意愿。這可能會成為未來半導體技術競爭中一個重要的轉折點，并可能對技術市場的走向產生重要影響。
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下面以伺服步進電機（VR型的步進電機）為例，介紹降低振動、噪音的方法。定子的主極數為三相6極或三相12極，分析徑向引起的振動，可以得到降低噪音的解決方法，可以看到6極有6個地方磁場變化，12極有12個地方磁場變化，然而12個極處的變化量比6個極的小，所以產生的振動就小。HB型步進電機，主極越多，線圈繞制的時間越長，費用越高，但主極的增加是降低振動噪音的一種手段。微調定子小齒結構降低激磁磁通中高次諧波的有效手段，如如下圖所示，是使轉子齒相對定子齒的節距為不等距角δδ2等，通過不同角度方法降低磁通的高次諧波，減小齒槽轉矩。