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H5TC2G63GFR-H9I回收高速HBM3E
發布時間: 2024-07-04 10:00 更新時間: 2024-11-02 08:04
H5TC2G63GFR-H9I回收高速HBM3E
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隨著兩家公司的合作消息傳出,業界對臺積電將承擔多少基礎芯片生產過程的疑問增多。SK海力士通過臺積電的代工廠工藝生產HBM4基礎芯片的原因是為了滿足客戶對HBM定制化的需求。為此,兩家公司在4月份在臺灣臺北簽署了關于HBM4基礎芯片生產的諒解備忘錄(MOU)。業界預計,SK海力士將通過臺積電的7納米工藝生產HBM4基礎芯片。HBM4 12層產品的量產預計將在明年下半年進行。16層產品則計劃在2026年開始量產。SK海力士在HBM4量產中也將采用與HBM3E相同的先進多流(MR)-多芯片下填充(MUF)技術和1bnm DRAM。
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