二季度為傳統需求淡季，下游及終端以按需補貨為主，存儲現貨市場整體需求乏力。由于消費端存儲需求短期難有實質性改善，加上今年618電商平臺熱度不及往年，部分存儲品牌僅做適當促銷，預計今年618消費類存儲出貨規模將有所下降。即便原廠仍在積極穩價，但考慮到消費類需求不佳，渠道和部分品牌出現庫存積壓，現貨市場競價出貨加劇，本周渠道和行業部分SSD價格小幅下調。W25Q16FWZPIQ需求DDR內存
長期回收工廠庫存電子元器件，回收單片機，回收內存，回收IC，回收繼電器，回收BGA，回收3G模塊，回收4G模塊，回收霍爾元件，回收IG模塊，回收5G模塊，回收通訊模塊，回收GPS模塊，回收模塊，回收MCU微控制器芯片，回收電源IC，回收工業IC，回收電容，回收電感，回收電阻，回收光耦，回收FLASH，回收內存條，回收SD卡，回收CF卡，回收單片機，芯片，回收高頻管，回收傳感器IC，以及各種電子物料長期回收。
需求DDR內存
SK海力士AI服務器展望：隨著生成式AI從文本響應發展到生成圖像和，以及AI技術的重點從訓練轉向推理，預計AI服務器的強勁需求將持續。此外考慮到普通服務器的折舊時間，在2017-2018年間大量投資的云數據中心服務器，所產生的替換需求預計將逐漸出現。HBM產能策略：HBM等高端產品將導致通用DRAM產品的產量受限，3月開始生產和供應1bnm制程的HBM3E，將根據客戶需求增加HBM3E的供應，并提高產能來擴大客戶群。HBM產品發展：SK海力士與臺積電簽署MOU合作開發HBM4，以及在下一代封裝技術方面進行合作，并采用臺積電的邏輯工藝制程生產HBM4的基礎芯片，計劃于2026年量產，將提供定制化的HBM產品。
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回收時間繼電器，功率繼電器，中間繼電器，電磁繼電器，固體繼電器，溫度繼電器，舌簧繼電器，干簧繼電器，高頻繼電器，大功率繼電器，密封繼電器，敞開式繼電器，感應繼電器，信號繼電器等。

 回收光電耦合器，光電隔離器，電源，開關電源，邏輯門電路，集成電路，液晶邏輯板，變壓器，散熱片，咪頭，導航屏，電位器，編程器，仿真器，高壓條，線路板，軟排線，高頻頭等。
回收固態硬盤，回收芯片
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信號輸入引腳：作用是將輸入信號引入集成電路。具有一個信號輸入引腳的集成電路一般在引腳旁標注“IN”字符。如果具有同相和反相兩個輸入引腳，則在引腳旁分別標注有“＋”“－”字符，如下圖：集成電路輸入引腳的外電路特征是，通過一個耦合元件與前級電路的輸出端相連接。這個耦合元件可以是耦合電容C，或者是耦合電阻R，或者是RC耦合電路，或者是耦合變壓器T等。有些集成電路具有多輸入信號引腳。如下圖：振蕩器、函數發生器等信號源類集成電路一般沒有信號輸入引腳。